HVLED芯片和DCLED芯片的比较.docVIP

HV LED（高压）芯片与DC? LED芯片比较传统DC LED芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装(COB)结构，即多颗芯片串并联，而HV LED直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，将简化芯片固晶、键合数量，封装成本降低。?????? HV芯片是在单位面积内形成多颗微晶粒集成，而COB是采用若干个芯片集成，避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题； ????? HV LED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片，可以与红光LED芯片集成+黄色荧光粉形成暖白光，与传统DC LED+红色荧光粉+黄色荧光粉形成的暖白光出光效率高，缩短了LED暖白与冷白封装光效的差距，且更易实现光源的高显指； ????? HV LED由于自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率；由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DC 功率LED芯片。 ??????在单位面积内形成多颗微晶粒集成，外部，电源采用桥式整流器加上恒流源ic加电容，如果电容烧掉，并联的芯片，亮度减少1／2，但是不会死灯。 降低成本? HV芯片优势凸显 ?????? 近年来，LED照明灯具的设计更倾向于简便化和轻薄化，而高压芯片以其灵活性，多样性及其低成本性等优势为市场所看好。 ??????与传统DC LED功率芯片相比，HV LED芯片具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高，线路损耗低等优势，艾常涛告诉高工LED记者。 ???? 增照明举例分析，一颗传统的1W DC LED芯片采用350mA驱动，电压为3.4V左右，试定电压为220V，需要使用60-70颗芯片，而电流达到2万mA左右，在这种室温条件下需要使用电压转接器，降低电流量。而一颗HV芯片电流为20mA，电压为50V，在试定电压220V，4-5颗芯片，电流在100mA以下，可以省掉变压器，节约成本，提高芯片的一致性。 ????? 由此可以看出，同样输出功率的高压LED在工作时耗散的功率要远低于低压LED，这也意味着散热铝外壳的成本可大大降低。“按照目前的产品来说，高压芯片的制造成本比低压成本少10%-30%”，曾照明表示。 ????? 高压芯片节省成本是多方面的。高压芯片不仅能降低驱动电路和变压器等外围成本，还能节省工艺成本。 ????? 此外，由于低压芯片使用变压器降压的过程中会有耗能损失，高压芯片没有能耗损失，可以进一步提高光效。 与应用结合 ?HV芯片遇瓶颈 ????? 随着技术难题的突破，高压芯片有望成为未来芯片市场主流，但是其本身所具有的技术难度和工艺水准也让很多企业望而生畏。“目前封装企业对高压芯片需求较少，芯片企业虽有持续研究与跟踪，但是还不是大家投入的重点”，曾照明分析。 ????? 由于无须使用变压器，HV? LEDF芯片与外界的电网容易造成电流波动，影响芯片稳定性，“目前市场开发的高压芯片大概在50V左右，而且应用较少”，某业内人士告诉高工LED记者。 ????? “高压芯片在开发上难点不大，难点主要在于如何与封装客户匹配与应用”，艾常涛坦言，高压芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计，封装，应用等环节相结合。 ??????由于高压芯片还没有大面积普及，因此在下游推广过程中还会遇到一些问题。在今年年上半年迪源在全国召开高压芯片推介会上，艾常涛感慨，希望高压芯片生产企业能够与应用端客户做好对接和匹配工作，使高压芯片能够广泛推广。 ??????另外，由于高压芯片处于发展初期，研发投入大，芯片价格昂贵也是也不适合普及，台湾某企业工程师告诉高工LED记者。不过，未来随着高压芯片的普及，研发成本的降低，HV LED芯片本身具有成本优势的高压芯片价格也将得到进一步降低， ??????同时艾常涛也表示，近两年，虽然芯片光效得到了较大提升，但是在成本应用方面，流明每美金也成为衡定LED照明价值的一个标准。据DOE预测，2010年美国能源部预测，2015年LED照明的价格可以达到500lm/$。迪源芯片封装组成之后价格为350lm/$。“虽然130lm?的光效已经很到位，但是迪源要保持一定竞争力，就要在芯片结构上创新，提升流明美金转换值”。