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全瓷修复体 ——常见问题的原因及处理方法 全瓷修复体修复失败的主要原因： 1、修复体断裂、瓷裂 2、修复体脱落 与粘结方法有关 STEP STEP 1 瓷裂 全瓷修复体的色彩逼真，自然美观，但脆性较大, 如设计或制作不当易引起瓷裂，瓷裂是全瓷修复失败的主要原因之一。 引起瓷裂的相关因素： 1、瓷层厚度的影响： 全瓷修复体由体瓷和饰面瓷两部分组成，研究表明铸瓷的瓷层厚度不得小于0．8mm，否则极易使弯曲变形超过0．1％，造成修复体的碎裂。 2、瓷表面处理的影响： 瓷内冠与外部涂层材料的结合直接影响到整个瓷修复体的强度，内冠的清洁度和粗糙度对内冠与外部涂层材料的结合至关重要。 不同的内冠材料有不同的处理方法，主要步骤为清洁，酸蚀，去除表面反应层。 另外全瓷修复体组织面及表面的处理也可影响到其修复强度： 对于组织面的处理将在后面粘结过程中提到，全瓷修复体表面的机械处理方法主要包括：打磨，抛光，上釉。抛光产生了高度光洁的表面，减少了缺陷裂纹，抛光过程中在材料表面形成的压缩层也有助于阻止微裂纹的扩展，喷砂、研磨也能在材料表面形成类似的压应力层，而上釉过程中，加热使内部压应力释放造成的强度下降与锐裂纹减少对强度的改善相