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主题 波峰焊治具技术指示 适用范围 波峰焊治具的制作 有效期 长期 分发部门 市场部、生产部、品质部 目的：为了让治具市场人员、治具生产人员对波峰焊治具准确了解，以确保销售工程师在处理客户对波锋焊治具有需求时，能及时将制作所涉及的内容与客户沟通。治具生产人员能准确的按客户意图设计、制造出令客户满意的产品。 设计：根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。 波峰焊的总体设计结构： 1、 DIP托盘的外形，依据客户的PCB大小尺寸在PCB每边各加25MM左右（可根据实际情况调整）。宽度尺寸最大不能超过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据PCB及反面最高贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。 2、 DIP托盘的轨道边，通常由客户指定，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据PCB板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的PCB走向保持一致；托盘四个角倒R3。 3、 DIP托盘四周做挡锡条，挡锡条截面尺寸一般为10x10mm，在轨道承托边预留轨道边宽的空间，一般将无轨道边上的挡锡条做成外封条，安装螺孔的中心距取20的整数倍，挡锡条的材料按