手工焊接基础考试试题.docVIP

姓名： 部门： 得分： 填空（每空2分，共50分） SMT工艺分类，按照焊接方式可分为____________和____________两种类型，按照组装方式可分为_______________、______________和_______________三种方式。 焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在_______以上。 通用的电烙铁按加热方式可分为__________和_________两大类。 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的温度应比焊锡熔点高_____。 参照下图，填出电烙铁内部结构的组成部分。 烙铁拿握资势类似___________状，与焊接面约为_______度。 ８．对贴片与细脚元件的焊点，烙铁温度控制在此_________。对于散热较快的粗脚元件与加锡多的焊点（如散热片固定脚、双插片，继电器脚等），烙铁温度控制在__________。 ９．热风焊烙铁(热风枪)用于___________的拆焊。 10．正确焊接的操作姿势是：挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持_____以上的距离，通常以时_________为宜。 11．焊接时用拇指和食指握住焊锡丝，端部留出________的长度，并借助中指往前送料。 12．标准的焊点应该是：饱满光滑与PCB充分接触﹐与组件脚完全焊接且成______状。 13．剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为________。 14．海棉含水标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使__________为准。 15．从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以_________秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。 16．原则上，针孔面积不可超出锡面的________且不可见底材。 二．选择题（每题占2分，共20分） 1、施加锡膏的方法有三种，用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中是（ ）。 A、滴涂式； B丝网印刷、； C、金属模板印刷 2、焊线的直径有多种，一般贴片器件这类小焊点选用( )以下的焊锡丝；大焊点及加锡多焊点选用( )以上的焊锡丝。 A、0.6mm； B、0.8mm； C、1.0mm D、1.2mm 3、下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素（ ） A、焊锡材料； B、烙铁的温度； C、工具的清洁 D、烙铁的牌子 4、保持烙铁嘴的清洁，一般焊（ ）个大焊点或（ ）个小焊点后要试擦一次烙铁嘴。 A、3； B、4； C、5； D、6 5、锡线的拿法有两种，下图（ ）是用于可连续的送出锡线以及面积大、广的操作。 A B 6、PCB过回流焊，当PCB进入( )区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离。 A. 升温 B. 保温 C. 焊接 D. 冷却 7、对于一般的线路板补焊，可以省去以下哪个步骤（ ）。 A、擦拭干净烙铁嘴 B、被焊处加热 C、加焊锡丝移开 D、焊锡丝移走烙铁 8、电烙铁的加热方式有两种，我公司使用的烙铁多为（ ） A、外加热式 B、内加热式 三、问答题。 1．简述手工焊接时的基本步骤。 (5分) 2．良好的焊点应具备哪些条件？（10分） 3、画出SMT的基本工艺流程图。（15分） 2011年生产部新员工上岗考核试题