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富港电子（昆山）有限公司 首次发行 修订 废止 文件名称： 文件编号：KQE-LU09-008 版次:B DIE BONDER操作规范 制定日期：2007/6/5 总页数:　4 ECN/ECR号 1:无 修订(或废止)之要点和理由: 1：版本修訂 相 关 单 位 会 签 单　位 签　　核 单　位 签　核 □ 制造部 □ 工程部 □ 品管部 □ 资材部 核 准 审 查 编 撰 【文件发行日即生效日】 发行章： 1.目的 设备使用之标准化,确保质量在控制范围为目的. 2.使用范围 富港电子(昆山)有限公司影像模組事业处制造部. 3.权责 3.1制造部负责执行该作业办法之相关作业流程. 3.2 工程部设备课负责设备操作规范作成及设备维护. 4.作业内容 4.1开机步骤. 4.1.1确认电源灯亮起、空压0.5-0.6Mpa、真空-60Kpa、制程冷却水流量在60-120L/H刻度内. 4.1.2将机台左前面板之电源开关扭至ON位置(图一). 4.1.3进入WINDOWS接口后根据弹出之对话框按电源开关下绿色钮(图一). 图一 图二 4.1.4选择‘机台’图标，执行机台初始化动作(图二). 4.1.5如以上动作无法执行，请立即通知该站设备负责人。 4.2作业步骤 4.2.1点选主菜单‘选择生产程序’之图标，根据要生产的机种选择正确的程序。 4.2.2选择刚加载的程序,按‘’键直至最后点‘√’确认. 4.2.3将入料与出料装置调整至适应MAGAZINE装入(图四). 图三 图四 4.2.4将冷冻回温4小时的产品指定用胶安装与点胶装置上,并挤胶至画胶嘴出胶均匀为止 (图五). 图五 4.2.6晶圆更换 4.2.5.1点选“ 晶圆”图标(图六) 4.2.5.2选取“更换/加载晶圆框”,按“ 齿轮”图标执行卸出晶圆框动作(图七). 图六 图七 4.2.5.3取出晶圆框匣，取出用尽的晶圆框，将新晶圆平整放置与晶圆框匣卡槽内，如需放置几片时，从顶层开始依次装入 4.2.5.4再次按“ 齿轮”图标，执行晶圆装入动作 4.2.5.5执行选取晶圆吸取的起始点和晶圆校直动作。 4.2.6将PCB加载轨道，执行画胶动作，并进行教导。 4.2.7执行PCB板的特征点校导。 4.2.5关闭安全门，点选自动生产进行作业(图八). 图八 4.3关机步骤 4.3.1退至主菜单. 4.3.2确认生产过程中参数有无变更，有则覆盖软磁盘原程序，并记录于程序履历表中. 4.3.3 点击“机台”按钮，选择初始化整台机器，使机器各部分归原点。 4.3.4检查机台内无产品及辅材，点选”生产”下拉菜单，出现关机对话框,选择关机按钮执行关机动作. 4.3.5关机程序结束后，将电源开关扭至OFF位置. 5.点检保养 5.1日保养.5.1.1机台表面. 用无尘. 5.1.2工作平台 用无尘着脏. 5.1.3画胶组5.1.3.1拆下画胶组. 5.1.3.2从胶,将胶胶头残胶挤尽.5.1.3.3取下O-Ring将胶画胶头净(图). 图5.1.4 Pick Tool 用海绵 Pick Tool接触面. 5.2周保养5.2.1传输装 用吸尘无尘绵. 5.2.2晶元加载装 用吸尘无尘绵. 5.2.3烘烤炉热块 冷却尘,再以无尘. 5.2.4顶针 用无尘试顶针,再用无尘顶针.5.2.5信号 　　　　检灯, 如有不良请更换。 5.2.6真空平台 使用吸尘,再以无尘绵. 5.3月保养5.3.1传动组旧润. 5.3.2螺杆、导轨无尘将润,导轨处. 5.3.3滑块枪将润块内.5.3.4晶元框转换 用无尘进. 5.4季保养5.4.1顶热风 用无尘绵. 5.4.2主机箱 5.4.2.1更换过滤. 5.4.2.2清洁散热风. 5.4.3电5.4.3.1紧电线头.5.4.3.2清洁散热风. 5.5年保养5.5.1负离子