电子科大高级微电子技术作业-SerDes发展研究分析.docVIP

SerDes发展研究 SerDes概述 1.1 串行传输与并行传输 随着集成电路设计和制造技术的飞速发展，系统级芯片（SOC）设计规模越来越大，片内连线的长度也相应的增长。 随之而来的问题就是如何解决片内相距较远的高速模块间的高速数据同步传输。并行数据传输只适用于片内短距离模块之间的通信，对于长距离模块间的数据通信，并行结构由于需要耗费更多的面积和功耗且相邻通路之间存在严重的串扰已经不再适用。串行数据传输能够有效的克服这些问题，所以得到了越来越多的关注。 在特定的CMOS工艺尺寸和传输距离条件下，串行数据传输系统和并行数据传输系统相比，优点在于：首先，串行数据传输系统由于具有较少的芯片管脚，所以占用更小的芯片面积；其次，在高速应用场合串行链路产生的串扰非常小；再次，由于数据和时钟信号在一条链路中传输，所以串行数据传输系统不会产生严重的数据与时钟歪斜现象。 而相对应的，串行数据传输系统最开始被广泛应用于光纤通信领域，如WAN，MAN和LAN。近年来串行数据传输系统在消费电子领域也得到了广泛应用，比如用于连接计算机和外围设备的USB接口，用于大容量硬盘和计算机之间数据传输的SATA接口，用于传输多媒体数据流的PCIe接口等。高速串行数据通信技术在工业界已经得到广泛应用。 串行通信和并行通信的主要区别在于两个系统之间作为信道的物理连接线的数目不同。 并行通信中的信道由多根物理连接线组成，其中包括一个公共地。串行通信中的信号一般只由两根差分信号线组成，没有公共的地线。两者另一个不同点就是并行通信是同步模式的（Synchronous mode），而串行通信是异步模式的（Asynchronous mode），因此通过串口互联的两个系统允许存在一定的频率偏差，没必要使用完全相同的时钟参考源。 1.2 SerDes技术简介 随着频率的升高，并行数据之间的串扰、各路数据同步与恢复困难、较高的功耗等一系列问题变得非常严重。加之现代电路集成度越来越高，并行电路的引脚数较多也与此相悖。于是，人们自然的把目光投向了串行传输，SerDes 收发器便顺理成章的成为大家研究的热点。 SerDes 是英文 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器）的缩写，它是一种时分多路复用（TDM）、点对点的通信技术，可以进行低速并行信号和高速串行信号的转换。这种点对点的串行通信技术可以有效解决码间干扰、信号串扰、直流漂移和 PCB 布线困难等问题，通过充分利用传输介质的信道容量，减少所需的传输介质和引脚数量和芯片面积，实现低成本的中远距离高速通信。 较早版本的 SerDes 主要应用在以光纤作为传输介质的广域网(WAN)通信中，它们构成了国际互联网络的骨干网。SerDes 技术还被用于实现互联网 ISO 模型的物理层，通常被称之为物理层（PHY)器件，IEEE 在 2002 年通过的 10G 以太网标准，仍然将 SerDes 作为物理层器件。除此之外，SerDes 技术也广泛应用于不断升级的信息存储领域。串行连接SCSI(SAS)、串行ATA(SATA)、光纤信道(Fibre Channel)这三种常用的信息存储方式中，都采用 SerDes 技术。近年来，SerDes 技术的应用扩展到计算机 I/O 通信领域，其传输介质也由光纤发展到铜线或背板，包括 PCI Express、InfiniBand和 RapidIO接口在内的许多接口协议的物理层都使用了 SerDes 技术。PCI Express 是一种计算机内部总线接口，主要用于高速板卡和芯片间的数据通信。InfiniBand 是一种采用电缆或背板作为传输介质的高速串行接口，主要用于数据中心服务器和存储设备之间的通信。RapidIO 是一种面向嵌入式系统的总线结构，主要用于嵌入系统的处理器总线，局部 I/O 总线及背板。除此之外，光互联论坛(OIF)制订了多种光纤通信芯片之间的接口标准中，也使用了 SerDes 技术将背板通信速率提高到 6G 和 11G 的水平。 SerDes架构分析 SerDes 接口和传输信道组成了典型串行数据传输系统的物理层器件。在这个系统中，发送端的高层协议设备先根据协议的要求，把需要发送的数据包分解成信息帧，然后再将这些信息帧按照一定要求转换为字节信息，最后通过 SerDes 发送器将这些字节信息串行化，经信道发送出去。SerDes 接收端接收到串行信号后，经过一系列操作将其还原成发送端发送的字节信息，然后根据协议要求将其重新成帧和打包，完成传输过程。SerDes 接口在这个系统中就是发挥将并行的字节信号串行化的作用，根据所在传输系统协议要求的不同，SerDes还需要附加其他电路以完成各种协议功能。 2.1 SerDes的分类 SerDes 结构大致可以分为