挠性覆铜板生产基地建设项目建设项目环境影响评估报告表.docxVIP

 PAGE \* MERGEFORMAT 38 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制 项目名称――指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。 建设地点――指项目所在地详细地址、公路、铁路应填写起止点。 行业类别――按国标填写。 总投资　――指项目投资总额。 主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 结论与建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。 预审意见――由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 建设项目基本情况 项目名称挠性覆铜板生产基地建设项目建设单位广州方邦电子股份有限公司法人代表苏陟联系人佘伟宏通讯地址广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层联系电话020传真020邮政编码510660建设地点广州开发区东区东勤路以南，枝山一纵路以西立项审批部门广州开发区发展改革和金融工作局批准文号备案证编号：2016-440116-39-03-003452建设性质新建√改扩建□技改□行业类别 及代码D3969光电子器件及其他电子器件制造占地面积 (平方米)9000绿化面积 (平方米)1000总投资 (万元)25537.79其中：环保投资(万元)225环保投资占总投资比例0. 88%评价经费 (万元)3.3预期投产日期2018年11月工程内容及规模： 一、项目由来 广州方邦电子股份有限公司是一家集研发、生产、销售和服务为一体的高端电子材料及解决方案供应商。目前，公司的经营范围主要涉及电磁屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔及相关产品。广泛应用于智能手机、平板电脑、移动通讯设备、可穿戴设备等电子科技产品。因生产发展需要，建设单位拟投资25537.79万元用于挠性覆铜板生产基地建设项目。 二、项目地理位置 项目建设地点位于广州开发区东区东勤路以南，枝山一纵路以西地块，目前该地块尚未平整，零星分布有香蕉、橡草、卤地菊、勒仔树及桉树等植被。项目东面约185米为枝山村，南面紧邻小山岗（山岗植被主要为荔枝林，间隔分布有竹子，植被覆盖度达95%以上），北侧紧邻为“广州安美特（中国）化学有限公司”，东面紧邻其他建设项目未利用地，东北侧约250米为“华南日通国际物流（深圳）有限公司广州分公司”。 项目地理位置图详见附图1，四至图详见附图4，项目周围现状照片详见附图5。 三、项目总平面布置 本项目占地面积为9000平方米，绿化面积为1000平方米。主要建筑为一幢2层真空溅射车间及一幢2层分切检验车间。具体情况见表1和表2。总平面布置情况见附图3。 表1 本项目主要建筑情况及功能设置 序号建筑名称层数单层面积（㎡）建筑面积（㎡）1真空溅射车间25700124002分切检验车间233007000表2 本项目建筑功能布局情况 序号楼层层高（m）功能布局建筑面积（㎡）1一层6生产车间、仓库及辅助用房90002二层3.696003楼顶局部2.58004合计12.119400 四、项目建设内容及规模 1、劳动定员及工作制度 本项目新增工作人员89人，实行24小时连续三班倒工作制度，各车间全年工作日按300天（7200小时/年）计。项目不设置宿舍及饭堂，员工均不在厂区住宿，工作餐采用外出就餐方式或外卖送餐方式解决。 2、主要产品介绍 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL），又称为柔性覆铜板，是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。是FPC的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚