焊锡教材(精华版)分析.pptVIP

焊錫教材(精華版) 2005/09/16 编写：王自民 目錄 第一章　焊錫原理 第二章　焊錫實施要領　 第三章　注意事項 第一章　焊錫原理 锡焊机理分析 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学 变化， 锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结 合”三个过程来完成的。 ? 1.润湿 ? 润湿过程的描述：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结晶的间隙向四周漫流， 从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的润湿。 ? ? 如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。 θ? 90? 表示已润湿； θ? 90? 表示未润湿。 ? 2.扩散 是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。? 3.冶金结合 由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个