原版5.2----材料科学基础-第五章2.pptVIP

第五(2)章 回复和再结晶 Recovery and Recrystallization 塑性变形→系统的能量↑ 回复再结晶 回复 Recovery 再结晶 Recrystallization 晶粒长大 Grain growth after recrystallization ※ 1.变形材料加热时的变化 一 、显微组织的变化 热（～90％） 储存能（～10％） 变形材料发生回复再结晶的驱动力 冷变形材料在加热时先后发经历 回复 在较低温度下变形材料的显微组织基 本上未发生变化，多边化 再结晶 新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织 晶粒长大 细小新晶粒通过互相吞并长大而形成 稳定的尺寸 ※ 2. 回复 Recovery 一 、回复阶段性能与组织的变化: 在回复阶段，观察以下几种现象: 1.宏观内应力大部分去除，而微观应力仍存在 2.电阻率ρ sr↓ Cu Al Ag 线材预先在90K下变形，发现在293K 下导电性能就可以逐渐恢复，相对原始变形态 ρ↓