阻抗设计与运用robin报告.pptVIP

製程管制 1.底片製作管理與檢查 2.內層板蝕刻 3.內層AOI檢查 4.壓合 5.外層蝕刻 6.綠漆 7.吸水 1.PP進料:介質常數 a.樹脂含量 b.膠化時間 c.樹脂流量 2.內層Thincore進料：介質層厚度,銅厚 a.供應商固定 b.Thin core厚度 c.銅厚 3.內層D/F:線寬 a.工作底片的所有線寬 b.曝光能量和吸真空度 c.顯影條件(速度,濃度,溫度) d.去膜(速度,濃度,溫度) e.200倍測量線寬 f.環境控制 4.壓合:介質常數,介質層厚度 a.壓合昇溫速率1.3-1.6℃/min b.壓力350-400psi e.環境溫度≦22 ℃,溼度≦55% f.壓合后厚度的測量 c.上主壓的時間 d.每open上層和中層的溫差≦25 ℃ 5.電鍍:銅厚 a.電流,時間 b.藥水濃度，溫度 　　 ｃ.鍍銅均勻性(每天點檢項目) 6.外層D/F:線寬 a.曝光能量和工作底片的所有線寬 b.吸真空度 c.顯影條件(速度,濃度,溫度) d.去膜(速度,濃度,溫度) e.200倍測量線寬 f.環境控制 7外層蝕刻:線寬 a.蝕刻條件(速度，濃度，溫度) 　　 a.200倍量測線寬。 THE ENDTKS! * * 阻抗控制設計與運用 T A POWER/GROUND SIGNAL W SIGNAL W T A A D POWER/GROUND POWER/GROUND 工程部:王宇翀 2011-06-08 影響因素 原 由 前提條件 設計注意 不良分析 製程管制 講義的思想 阻抗之類別 目的:保證板面傳輸線在高頻傳輸的“特性阻抗”與零 件本身的“輸出阻抗”之間的匹配,減少能量散 失,而差動阻抗控制則可以通過平行線傳輸信 號的差動計算,消除干擾信號 原 由 阻抗控制前提條件 ? 工作頻率 ? 傳輸線之長度 ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. ? ? ? ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. 二 . 阻抗之類別 : ? 特性阻抗 (Characteristic Impedance) ? 差動阻抗 (Differential Impedance) (當二導體與其大地絕緣後,彼此之間的阻抗) (二導線間的量測阻抗) 阻 抗 影 響 之 因 素 * A. 介質常數(Dk): 由原物料決定. * B. 線路厚度(T): 由原物料或製程能力決定 * C. 線寬(W): 由製程能力決定 * D. 層間絕緣厚度(H): 由製程能力決定 * E. 線距(S): 由製程能力決定 * 介 質 層 厚 度 (H) 介質厚度↑ 特性阻抗↑ 介質厚度↓ 特性阻抗↓ 介質厚度↑ 特性阻抗↑ 介質厚度↓ 特性阻抗↓ * 線 寬 (W) 線寬↑ 特性阻抗↓ 線寬↓ 特性阻抗↑ * 線 厚 (T) 線厚↑ 特性阻抗↓ 線厚↓ 特性阻抗↑ * 介 質 層 厚 度 (H) * 介 質 常 數 (Dk) 線厚↑ 特性阻抗↓ 線厚↓ 特性阻抗↑ 阻 抗 影 響 之 因 素 阻抗量測之coupon設計 0.100 0.100 6.0~12.0 6.0(TYP.) WWEI P/N : XXXXXXXXX2 IMPEDANCE : XX ± X Ω 護衛路徑 (Guard Trace) 接地孔 (內層Gnd/Vcc作Thermal Pad) W(線寬) 信號線線寬(W) 信號孔 (內層Gnd/Vcc作隔離0.010以上) 圖案一(Termination)建議採用此種方式 * 注意:1.兩GND及POWER之間所加之訊號線邊之護衛路徑,不 可遮蔽到GND及POWER之間任一層SIGNAL TRACE. 2.相鄰信號層之最近GND或POWER層為阻抗量測之接 地參考層 阻抗設計COUPON (4 層板) L2 (GROUND) L3 (POWER) L2 L4 L1 L3 L2 L1 L4 SIGNAL GROUND