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9.超声波封合 严格来说,超声波封合不是热封而是机械封合,用机械脉冲频率1800－2000次/秒使电晶体在电磁场的作用下,产生膨胀和收缩,超声头将封口压到铁砧板上,依靠交变电磁场的高频振动产生机械变形。高频头作高频振动,使薄膜封口表面的分子高频振动,以至相互交融、界面而消失,形成一个封合的整体。 ..\flc\chao sheng.avi 超声波封合的特点如下: 1)冷封合,热效应很小,可得到无收缩,不起皱的封口; 2)无噪音,无温升,操作简便,速度较快,若输入功率为400Ｗ,则封口30米/分; 3)封口强度略低于单层材料强度; 4)超声波封合尤其适应热封性能差的拉伸薄膜，如OPP等; 5)对于较厚的薄膜和1.25mm以下的厚薄片,均可采用超声波封合; 6)设备投资费用较大。 10.电磁感应封合 线圈状的电阻通上高频电流,就在其周围产生高频磁场,磁场内如有磁性材料就会根据磁滞损耗而发热,若在薄膜之间加上很薄的磁性材料,或在塑料中预先掺加一些磁性氧化铁粉,塑料即瞬时熔化粘合,加热部分可不需直接和塑料袋接触,因此能连续又高速地进行封合,适合于生产线的生产,这是近几年内热封塑料的新方法。 11.红外线封合 将红外线直接照射在薄膜有关位置进行熔化封口,照射源的发热极高,深色容易加热,对透明薄膜只要在封口层下铺上黑布即可。本方法能对一般加热无法封口的聚四氟乙烯和厚度达5~6毫米以上的聚乙烯片进行封合，这亦是近年来国内外研制出热封塑料的新方法。 热封常常是包装机械设计中的一个关键,热封质量影响着机器的长期稳定运行和机速的提高。 决定热封质量的因素,主要是包装材料的熔点,热稳定性(耐热分解性与耐热收缩性)与流动性,在包装材料己确定的情况下,决定热封质量的条件则是热封温度、压力、封头形状和加热方式等。一般说,温度低点、压力小点、时间长点、封接质量较好。因为温度太高,薄膜易软化或收缩变形,影响封口美观,甚至烧穿;时间太长,有的塑料会热分解,压力太大,则封口变形增加,封接强度下降。上限为收缩超过3％,下限为封接强度小于1kg/cm,上下限间范围越宽,则其热封性能越好。 对于单体薄膜,封口宽度一般为2~3毫米 对于复合薄膜,封口宽度一般为10毫米 除采用高频和超声波之类内部加热方式外,为防止引起接触热板表面的薄膜过热，采用双面加热，使薄膜热合所需时间仅为单面金属板的1/3。 常用塑料薄膜热封温度 PVC 140~200 PP 170~210 PE 160~180 拉伸PE 157~170 PVAL 160~180 二、热封方法对各种薄膜的难易程度 聚乙烯(低密) (高密度) 聚丙烯(无延伸) (双向延伸) 聚 苯 乙 烯 聚氯乙烯(硬质) (软质) 聚偏二氯乙烯 聚氟化乙烯 聚 乙 烯 醇 聚酯(双向延伸) 聚酰胺(无延伸) (双向延伸) 聚 碳 酸 酯 尼 龙 防潮玻璃纸 乙烯叉二氯 醋酸纤维素 热 板 ×-0 ×-O 0 △ × △ × × × △ × × × × × △ △ △ 脉 冲 0 0 O O 0 0 △ △ × △ △ △ △ △ 0 △ △ △ 高 频 ? ? × O × 0 0 0 × △ × △ ? × △ 超 声 波 × × × O O × × △ × △ 0 ? ? 0 △ △ △ △ 电磁感应 × × × × × △ △ ? 0 △ △ ? ? △ △ △ △ △ 红 外 线 0 0 △ △ △ △ △ ? 0 △ △ ? ? ? △ ? △ 注：O-表示好、△一般、×不行 　不明 第三节 制袋成型器的设计计算 一、常用的制袋成型器形式及特点 常用的成型器有: 翻领成型器、 象鼻成型器、 三角成型器、 Ｕ型成型器 特点： 1.三角形成型器 设薄膜的宽度为2a,对折后的空袋高度为a(立式机为空袋宽度)，三角形板与水平面间的倾斜角即安装角为α，三角板的顶角为2β,薄膜在三角形板上翻折的这一区段长为b,若不计三角形板的厚度,假定薄膜在对折后两膜间贴得很紧,则: 在直角三角形DEC中,DE=a,DC=b,所以有: (3-1) a a 2a 在直角三角形ADC或BDC中:AD=DB=a, DC=b,所以有