单片机测温系统介绍副本研讨.ppt

太阳能供暖测温系统设计 温度测量的方法 接触式和非接触式 热平衡原理 需要接触，有测温延迟 方式有热电偶、热电阻 常用于高温领域 接触式传感器 热电阻:温度变化 —电阻变化 金属材料:热电阻 半导体材料:热敏电阻 中温 低温 热电偶:温度变化—热电动势变化 辐射测温原理 测温响应快，非接触 受到物体的发射率、测量距离、烟尘和水汽等外界因素的影响，测量误差大 测量温度范围大（-50℃-+6000℃） 光电高温计、辐射温度计、比色温度计 非接触式传感器 温度传感器的类型 输出模拟量，电压、电阻 一定的非线性，测量要求高的场合需要冷端补偿，热惯性大，响应速度慢 需要驱动电路、信号处理电路进行A/D转换 典型传感器有AD590,LM3911,TC1047A 模拟式温度传感器 1 2 3 数字式温度传感器 逻辑输出温度传感器 直接将测量的温度值转换为数字量信号，方便与单片机或其他微处理器进行连接。 分为数值表示DS18B20、时间表示TMP03/04、频率表示MAX6577 常用在设置在有温度报警功能的系统，超出温度设定，才发生动作，使用在电风扇、加热器、空调等一些家电中。 典型传感器LM56、MAX6501 太阳能供暖系统的参数 温度值 压力值 集热器空气出口温度 集热器空气入口温度 室内温度 室外温度 吸热板温度 蒸发器出口温度 蒸发器入口温度 开关量和给定值 蒸发器出口压力 水泵 风扇 变频器的给定 多点温度循环检测系统 传统的设计方式 用模拟温度传感器测量 A/D转换 送入单片机 硬件电路较为复杂 精度要求越高成本越高 基于数字化传输的温度传感器 采用DS18B20对多个通道的温度值进行采集，符合1-Wire总线协议并且内部有64位的ROM码 多点温度循环检测系统 传统的设计方式 基于数字化传输的温度传感器 单总线即1-Wire总线结构，是Dallas Semiconductor非常简单实用的总线协议。使用1-Wire将引脚的使用减少到了最少，因此特别适合于单片机系统中。 其中，1-Wire主机包括一个开漏极I/O端口，并通过上拉电阻上拉至3.3V或5V电源。外部1-Wire设备可以包含一个或多个，除了公共的地线外，所有1-Wire设备共用一根数据总线。 1-Wire总线结构中主机为数据传输的控制器，主动和1-Wire设备通信，而1-Wire设备则只能被动和1-Wire主机通信。因此1-Wire总线结构是一种半双工的双向数据传输结构。 DS18B20简介 ① 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 ② 测温范围 －55℃～+125℃，检测温度在－10℃～+85℃时精度为±0.5℃。 ③ 支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多只能并联8个，实现多点测温，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。 ④ 工作电源: 3.0~5.5V/DC （可以数据线寄生电源） ⑤ 在使用中不需要任何外围元件 ⑥ 测量结果以9~12位数字量方式串行传送 ⑦ 不锈钢保护管直径 Φ6 ⑧ 适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温 ⑨ PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。 DS18B20简介 DS18B20简介 DS18B20的引脚和引脚功能 DS18B20的供电方式 DS18S20可以采用两种供电方式，即外部供电方式和寄生电源供电方式。如果采用外部供电方式，如图所示。此时DS18S20可以外接3.3V或者5V的电源，而GND引脚必需接地。 如果采用寄生电源供电方式，如图所示。此时，DS18S20的VDD引脚必须接地。另外为了得到足够的工作电流，应给1-Wire线提供一个强上拉，一般可以使用一个场效应管将I/O线直接拉到电源上。DS18S20从1-Wire单总线上汲取能量，在信号线DQ处于高电平期间把能量存储在内部电容里，在信号线DQ处于低电平期间消耗电容上的电量工作，直到高电平到来，再给DS18S20内部的寄生电源充电。 单片机模块电路和8路温度测量电路 DS18B20的数据操作 1-Wire总线将通信时使用的引脚减少到只有1根，在数据传输时需要满足特定的格式才能进行。1-Wire总线通信的第一步是选择1-Wire设备，然后1-Wire主机发送各种命令来进行数据传输。 1、初始化； 2、ROM操作命令 3、存储器操作命令 4、温度转换操作 DS18B20的数据操作 DS18B20内部存储器结构 DS18B20对ROM的操作指令 DS18B20的数据操作 DS18B20内部存储器结构 DS18B20对存储器的操作指令