陶 瓷 材 料-2.ppt

陶 瓷 材 料 一、陶瓷的概念与分类 陶瓷分类（1） 按陶瓷坯体特征，可把陶瓷制品分为： 陶器：土状断面的多孔坯体。机械强度低、热稳定性差、化学稳定性也低、甚至薄坯制品亦无透光性。 瓷器：烧结程度较高，坯体坚硬致密，断面细腻而有光泽，为施釉或无釉制品，基本不吸水。 炻器：其性质介于陶器和瓷器之间。断口致密，即使无釉，也不透过液体和气体，坯体透气性差或无透光性。 陶瓷分类（2） 陶瓷分类（3） 中国陶瓷技术（小专题） 二、陶瓷材料的结构 陶瓷材料的结构组成 有些陶瓷中的晶相也存在同素异构转变。 实际陶瓷晶体与金属晶体一样也存在晶体缺陷，这些缺陷可加速陶瓷的烧结扩散过程，还影响陶瓷性能。 晶粒愈细，陶瓷的强度愈高。如刚玉（Al2O3）晶粒平均尺寸为200μm时，抗弯强度为74MPa，1.8μm时抗弯强度可高达570MPa。 陶瓷材料中往往同时存在多种晶相，对陶瓷性能起决定作用的晶相称主晶相，其余为次晶相。 玻璃相是一种非晶态固体，是陶瓷烧结时，各组成相与杂质产生一系列物理化学反应形成的液相在冷却凝固时形成的。 玻璃相的作用 将分散的晶相粘结在一起； 降低烧结温度； 抑制晶相的晶粒长大 填充气孔。 玻璃相熔点低、热稳定性差，在较低温度下开始软化，导致陶瓷在高温下发生蠕变，且其中常有一些金属离子而降低陶瓷的绝缘性。 故工业陶瓷中玻璃相的数量要予以控制，一 般20~40%。 气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔。是生产过程中不可避免的，陶瓷中的孔隙率常为5~10%，要力求使其呈球状，均匀分布。 气孔对陶瓷的性能有显著影响，使陶瓷强度降低、介电损耗增大，电击穿强度下降，绝缘性降低。 气相可使陶瓷的密度减小，并能吸收振动； 用作保温的陶瓷和化工用的过滤多孔陶瓷等需要增加气孔率，有时气孔率可高达60％。 三、陶瓷材料的性能 硬度高、耐磨性好; 1500Hv （淬火钢500~800Hv，高聚物20Hv） 抗拉强度低，抗压强度较高； 因表面及内部的气孔、微裂纹等缺陷，实际强度仅为理论强度的1/100~1/200。但抗压强度高，为抗拉强度的10~40倍。 影响材料弹性的因素 ⑴温度： 原子间结合力随温度升高而改变，E对T很敏感。固体材料的弹性模量一般随温度升高而降低。 ⑵材料的熔点Tm： 300K以下，弹性模量与熔点的关系为： （经验式） 式中Va为原子体积，k为波尔滋曼常数。 ⑶材料气孔率（密度）(对陶瓷材料需重点关注) 经验式 式中p为材料气孔率；E0为p=0时的弹性模量； f1、f2为由气孔形状决定的常数。对于球形气孔， f1=1.9 ，f2=0.9。 ⑷晶体结构 对于单晶体材料来说，E是各向异性的，E的值需用张量来描述。 对于多晶材料来说，则可认为E是各向同性的（统计性的）。 冲击韧性、断裂韧性低 KIC 约为金属的1/60~1/100 熔点高 一般在2000℃以上，故陶瓷高温强度和高温蠕变抗力优于金属。 热胀系数小、热导率低 随气孔率增加，陶瓷的热胀系数、热导率降低，故多孔或泡沫陶瓷可作绝热材料。 耐热振性差 ⑶热膨胀与熔点的关系 对于某些氧化物和卤化物： ⑷热膨胀系数与晶体结构和键型的关系 一般地讲，键强大的材料的膨胀系数较小，但结构的影响甚明显，见图3.1。 有些陶瓷具有特殊的光学性能 红宝石（α-Al2O3掺铬离子）、钇铝石榴石、含钕玻璃等可作固体激光材料；玻璃纤维可作光导纤维材料，此外还有用于光电计数、跟踪等自控元件的光敏电阻材料。 磁性 磁性陶瓷又名铁氧体，主要是Fe2O3和Mn、Zn等的氧化物组成的陶瓷材料，为磁性陶瓷材料，可用作磁芯、磁带、磁头等。 结构稳定 化学稳定性高，抗氧化性优良，在1000℃高温下不会氧化，并对酸、碱、盐有良好的抗蚀性。故在化工工业中广泛应用。 四、陶瓷的生产原料 以Al2O3为主要成分，含少量SiO2的陶瓷。 根据Al2O3含量不同，分为 　75瓷（ ）又称刚玉-莫来石瓷； 　95瓷、99瓷，又称刚玉瓷。 Al2O3含量愈高，玻璃相愈少，气孔愈少，陶瓷的性能愈好，但工艺愈复杂，成本愈高。 氧化铝陶瓷的强度高，是普通陶瓷的2～6倍，抗拉强度可达250MPa； 耐磨性好，硬度次于金刚石、碳化硼、立方氮化硼和碳化硅，居第5