PCB焊盘与孔设计工艺规范(2015.08.31)论述.doc

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 适用范围 本规范适用于抽烟机、集成灶、烤箱、空调等家电类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board） IEC60950 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形