827考研试题研究.docx

08上交考研题 今年专业课考试很不好，复习得完全偏离了考试，现在把今年的考试题大概范围做以总结。今年选择题跟其他年份一样，也是很简单。 大题总共出了四个。 第一题： （A）画出立方晶胞中的（1，1，-1）晶面和[1，0，1]晶向。 （B）若一个晶体中由（1，1，-1）晶面和[1，0，1]晶向组成一个滑移系，求该晶胞为何种晶体。 （C）画出在（1，1，-1）晶面上的螺型位错，其伯氏矢量方向为[1，0，1]，画出其在该面上发生交滑移的晶面。 第二题：求解蒸汽压. (A)Si在2000K的温度下发生蒸发，然后在300K时在晶面上凝聚，试求其蒸发和凝聚的蒸汽压。 (B)分析要让上述两个过程同时存在时,真空装置中的真空状态应该在什么范围之内,并简述起原因. 第三题:铁碳相图 (A)求解含碳量为2.11%的铁碳合金冷却凝固后二次渗碳体的含量 (B)画出含碳量为2.11%的铁碳合金冷却曲线 第四题:计算带隙能 计算可见光被吸收对应的最大和最小带隙能 (本题在第十章上有明确的解答) 关于选择题,有几点想说 1.题目很简单,但是面很宽,所以课本要仔细看,不要遗漏知识点. 2.今年选择题中有几个题目偏离了我复习的范围 (1) 能带题目是:由(N)个原子组成的固体有(2N)个能带 (2) 回转反演轴中有哪个可以看作独立的宏观元素(- 4),仔细分析课本上关于这一段的内容可以看到,-1 -2 -3 -6这几个回转反演轴都可以与对称中心.对称面等对应,只有 -4没有可对应的,所以本题答案为 -4 (3) 关于第六章第一节中关于二氧化硅转变的问题,哪一个为位移型转变. 就这些吧,希望对大家能有所帮助! 另外,最好能与上海交大的同学或者老师多联系,获得尽量多的资料!最好能获得考试大纲!没有大纲太不公平了,本校的人太沾光了.要是有大纲,我敢保证我们也能考140,或者更多! 2009 今年报考上海交大材料学,下面是今年材料科学基础四道大题题目:1,求_mm处渗碳浓度为_的时间(_为具体数字),其中误差函数对应的值给出,扩散系数需要通过题目中给的温度和扩散常数计算.(20分)2.标注晶面及晶向,写出位错反应(大体内容,原题还有条件).(20分)3.合金和纯金属凝固过程(凝固条件,凝固组织)的异同.(15分)4.5%的过共晶白口铸铁室温平衡凝固组织中各种类型渗碳体的含量.(20分)小题共25题,每题3分 2010 交大材料的历年考题都很简单，也很基础，今年也一样，可也说非常简单，仍是25道选择，大题有5道，先说大题吧：（1）很简单 在面心立方中画（1，-1,-1)密排面和其上[110]晶向，在体心立方中画（110）密排免和其上一个密排晶向【】，晶向指数可能不太对，不过就是密排面和密排晶向，这题很简单，但我理解错了，15分，所以很痛苦。（2）画出铁碳相图，并标清各相区，再写出所有存在的恒温反应。（3）扩散，很简单的用阿雷尼乌斯方程直接带计算结果（4）位错反应，很简单，在各种材料辅导书中都很常见，交大真题也考了好多年（5）这个是第十章的题，简单说明，金属、绝缘体、半导体电导率存在差别的原因。选择有25个，只能大致能记多少说多少了：1、下列哪个晶向在一个晶面上，就是考晶带定律2、下列晶体不属于面心立方点阵（一个选项中列了三种如镁、铝、炭、让你选）3、下列哪个是密排结构（A。铝，B镁，C想不起来了）4、有序固溶体的组态熵(A，大于0.B，小于0，C等于0）5、室温下能稳定存在的是（A、位错，B、晶界，C、空位）其实就是点缺陷有平衡浓度，是热力学稳定的缺陷6、晶体都是有密排面按一定的顺序堆垛而成的，下列哪些是发生了层错（很简单，ABCABC....,或ABAB.....排列是正常的，不选就行了）7、俩个垂直的刃型位错交割，（一定会，可能会，不会）形成割接8、单晶体临界分切应力与（拉应力位向、金属材料、拉伸屈服应力）哪个有关、这个应该是材料，是表征材料的特征，不要选那俩个，这在交大的题库选择题里有个原题9、细化晶粒可是其（屈服强度、抗拉强度、断裂强度）哪个提高10、对称元素-3可以看做是（3+i）11、晶粒长大可近似（时间的根号成正比）12、粗糙界面大约各有有多少（1、二分之一、四分之一）原子，使自由能最低13、固溶体非平衡凝固使凝固温度（高于、低于、等于）平衡凝固温度14、合金凝固时，增加杂质含量会增加凝固温度范围，从而有利于形成（平面状，胞状还是树枝）15，三元相图恒温反应平面，必包括（俩相，三相，四相）16、金属经高温淬火在室温是会形成大量过饱和空位，为了说明最好用哪种方法检验（金相法，电阻法，膨胀法）17、金属呈现颜色主要与（吸收波，反射波，投射波）波长有关恩只记住这么多了，其他的记不清了，不过大家也别担心，