第九章陶瓷的制备概述.ppt

第九章 陶瓷材料的制备 陶瓷材料具有很多优良的特性，如：熔点高、硬度大、耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、热稳定性好以及强度高等； 能够在各种苛刻的环境下工作，具有广泛的用途，是一种重要的结构和功能材料。 一、陶瓷的定义： 传统上：陶瓷——指陶器和瓷器的总称； 发展延伸：陶瓷——凡是经原料配制、坯料成型、窑炉烧成工艺制成的产品； 现代：陶瓷——所有无机非金属材料； 不仅包括多晶体，还包括单晶体。 二、分类： 根据坯体的特点分 2. 按使用性质分（六类） 建筑陶瓷、卫生陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷、实验室用陶瓷、工业陶瓷。 三、精细陶瓷 ——在耐热、机械性能、耐腐蚀性、绝缘性以及各种光、电性能方面有突出性能的陶瓷。 ? 有广泛应用 例如：压电、铁电陶瓷、磁性陶瓷、半导体陶瓷等，在电子技术、薄膜电路、大规模集成电路中广泛应用； 固体电解质陶瓷；生物陶瓷；热敏陶瓷等； 不断有新品种问世！ §9.1 陶瓷的组成相及其结构 陶瓷的基本相及其结构要比金属复杂得多； 将陶瓷材料经切割、磨制、腐蚀后制成试样，放在显微镜下观察，可看到陶瓷材料通常是由三种不同的相组成，即由晶体相、玻璃相和气相(气孔)组成。 晶体相是介绍的重点。 一、陶瓷的晶体结构 ——晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相，尤其是主晶相——决定陶瓷物理化学性质。 例如： Al2O3刚玉瓷，晶体结构紧密，具有机械强度高、耐高温、耐腐蚀特性； BaTiO3、PbTiO3瓷：晶体在居里点附近有很大介电常数，可组成性能优良的介电陶瓷； 晶体结构主要取决于原子间化学键的结合类型。 1. 氧化物结构 ——通常以离子键结合：AmXn, 一般：r氧r阳 结构特点： 以大直径的氧离子为骨架，组成六方或面心立方密堆积点阵，小直径的阳离子处于骨架的间隙处。 表9.1.1 常见的氧化物晶体结构 2.硅酸盐结构 （1）硅酸盐结构基本特点 a. 基本结构单元——硅氧四面体[SiO4], 离子键、共价键（约各占50％）的混合键结合； b.每个O最多只能被两个硅氧四面体所共有； （2）分类 ——根据[SiO4]四面体在空间的不同结合方式分类 c.层状硅酸盐结构：在层状结构中，[SiO4] 彼此以共用顶角连接成位于一个平面上的六元环，再相互连成无限大的层状结构，如图9.1.3 (f)所示； 层与层之间是范氏键结合，弱，易滑移，例如: 高岭土，云母等； d.骨架状结构：它是由[SiO4]四面体构成的三维无限骨架状结构，层之间的两个不饱合氧被一个公共氧代替，例如：石英等。 3.其它类型的晶体结构 （1）碳化物结构 具有高熔点、高硬度、导电、导热等良好性能； 根据金属原子半径(Rmc)和碳原子半径(Rc)比值不同而分为两类： : 间隙相，C嵌入到R晶格的间隙中; :复杂晶体结构,如Fe2C为正交晶系。 在大多数过渡金属碳化物晶体中，金属和碳之间的键是属于共价键和金属键之间的过渡状态； 非金属碳化物中，SiC是共价键化合物，具有与金刚石类似的结构，∴高熔点，高强度。 （2）氮化物结构 类似于碳化物，N的金属性比C弱，有一定的离子键结合, 所以高温强度好，耐热冲击性好，抗氧化能力强； 例如：Si3N4、BN、AlN等材料, 是很有前途的耐热结构材料。 （3）硼化物结构 类似于硅化物，比碳化物、氧化物要复杂得多。硼原子可形成链状、网络和空间骨架形式，金属原子位于其间隙中或者也组成独立的结构单元。 硼原子之间是共价键结合，故耐高温、抗腐蚀。 4. 陶瓷材料中的晶体缺陷 （1）点缺陷 包括空位、填隙原子、电子空穴等。产生于原子的热运动和热激发，常称之为“热缺陷”。 T↗, 点缺陷浓度↗↗ ，陶瓷烧结、扩散等物理化学过程与热缺陷的运动有关； 固溶体也可看作是由杂质或异类原子引起的一种具有点缺陷的晶体； 点缺陷可用于改进陶瓷材料的导电性能，烧结性能，以及掺杂改性等。 例如：将微量的La3+固溶于钛酸钡，由于La3+置换Ba2+，放出自由运动的电子，从而形成半导电性的钛酸钡。 （2）线缺陷 主要指位错，包括刃位错，螺位错和混合位错等 ∵形成线缺陷的能量比热缺陷大几个数量级 ∴线缺陷不能由热涨落产生，只能在固化冷却or机械加工中产生； 与金属材料相比较而言，陶瓷中的位错密度很低，对其性能的影响也远