第二章金属电沉积过程中的极化概述.ppt

在电镀中，由于大量导电盐的加入或其它不 参加电极反应的荷电粒子的存在，一般沉积金属 离子的电迁移可忽略不计。 2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流动同时进行传递的过程称为对流。 此时液体与物质粒子之间不存在相对运动，电解 液流动的主要原因为： 流也不是反应粒子向电极表面传质的主要方式，但搅拌形成的对流是不能忽略，它将严重影响扩散层的厚度。 综上所述，对流分为自然对流（温度、密度引起）和强制对流（搅拌）。 ， 则电流密度达到极限值，此时的电流密度称为极流电流密度，以DL表示，这表示以扩散传质为控制步骤的电沉积时，DK不能太大，否则很易达到DL而使镀层质量下降。 3、传质步骤和电化学步骤联合控时的极化特征 当用大电流密度电镀时，可能使DK接近DL，此时，必须考虑电极表面离子浓度的影响，其形式： 三、电化学反应控制步骤 ① ② 式中： ①为电化学控制部分对阴极极化的贡献， ②为浓差极化控制部分对阴极极化的贡献， 要注意它不是由电化学极化控制和浓差极化控制的机械加和，第②部分多了一个“α”。 三、电化学反应控制步骤 得： 说明：①按上式作用： 扩散控制时的极化曲线； 电、扩联合控制时的极化曲线； 电化学控制时的极化曲线 三、电化学反应控制步骤 极化现象（ 只有几个mv）。这时电极基本保持未通电流时的平衡状态。 ，即在①以下，则几乎不出现任何 ②若 ， ③若 即曲线③部分以上，此时主要 ④0.1—0.9 则为联合控制， 电化学极化影响大些； 三、电化学反应控制步骤 由浓差极化引起，且上面公式不成立。 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 有较大的程中，表现极化值和极化度，两者配合适当，可使电沉积层具有均匀、细晶的特点，为电镀生产中常选用的电流密度范围。 三、电化学反应控制步骤 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 有较大的程中，表现极化值和极化度，两者配合适当，可使电沉积层具有均匀、细晶的特点，为电镀生产中常选用的电流密度范围。 时，浓度极化的影响成为主要因素，此过 四、表面转化步骤为控制步骤 1、表面转化步骤 前述讲过，即由溶液中主要存在形式转化为电活放电形式，有以下两种情况： （1）MXp-(p-q)x MXq M X—配位体（H2O或络合剂） （2）MXp+qY MYq M p—配位数 转化反应发生在阴极表面液层中，且在阴极还原之前，因此也可称为“均相前置转化步骤”。 2、极化特征 当表面转化步骤进行得比较慢时，可成为金属电沉积过程的控制步骤。计算由MXp转化为MXg的反应速度及由此而产生的极限电流，试先要计算表示液层中MXg的浓度分布，这是比较复杂问题。这方面的数学处理不介绍，仅讨论转化反应进行速度有所不同时的极化曲线特征。 四、表面转化步骤为控制步骤 第二章 金属电沉积过程中的极化 电镀理论及工艺 一、金属电沉积步骤和稳态过程 实现金属离子在阴极上的电沉积过程，必须对其过程有深刻了解，分析其影响因素。 1、电沉积步骤 1）传质步骤：电解液中金属离子（或其络离子）向阴极界面传递。 2）表面转化步骤：反应粒子在电化学反应前处于阴极表面或表面液层中的转化步骤，通常包括简单金属离子水化程度的降低和重排，或者是络合离子配位体的改组或配位数的降低等。 一、金属电沉积步骤和稳态过程 3）电化学步骤：反应粒子在阴极上得到电子还原成为金属的过程。 如： 4）新相生成步骤：反应产物生成新相，如电结 晶体、气体等。 如： 一、金属电沉积步骤和稳态过程 一、金属电沉积步骤和稳态过程 2、稳态过程 以上4个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度就由四个步骤中最慢的决定，称该过程中各个步骤的反应速度趋于相等时的状态为稳态过程，而决定整个反应过程的速度最后的一步称为“控制步骤”。不同的控制步骤对电沉积的结果是不相同的，因此掌握“控制步骤”对分析整 个电沉积行为极为有利，一般来说，稳态过程有以下两个特征： 1）由于过程是串联进行的，且是连续的，因此反应快的步骤被迫趋于同反应慢的控制步骤速度速度相等。 2）将反应快的步骤看成是平衡态来处理问题。 一、金属电沉积步骤和稳态过程 二、传质控制步骤 在电沉积过程中，习惯以阴极电流密度Dk大小反映电极过程速度的快慢，DK的大小不但影响沉积速度大小，还会影响镀层质量。在电沉积过程中，液相传质步骤成为过程的控制步骤时,传质的快慢直接影响了DK的大小，当然也会影响镀层的质量和沉积速度。 1、液相传质方式 1）电迁移： 溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下，向电极迁移的一种传质方式。