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第三章 材料的结构与凝固 晶界(补充) 晶界的定义 多晶体金属中相邻晶粒之间的界面称为晶界，晶界是金属材料中最常见且对材料力学性能影响最大的面缺陷。 晶界的类型及结构 根据相邻晶粒之间的晶体位向差（θ角），可将晶界分为小角度晶界和大角度晶界。 小角度晶界 θ10°的晶界，称作小角度晶界，基本上由位错组成。 大角度晶界 θ 10 °的晶界，称作大角度晶界，结构较为复杂。 晶界的特性 晶界的许多特性都是由于晶界处原子排列混乱导致能量较高所造成的。 亚晶界和亚结构 亚晶界： 亚晶界是指晶粒内部的界面； 亚结构： 一个晶粒内部各部分的晶体取向不同，形成亚结构； 亚结构与亚晶界间的关系： 亚结构之间的界面就是亚晶界； 相界 定义 在多相合金中，结构不同的两相的交界面称为相界； 类型 非共格相界：相邻两相的点阵完全不匹配 共格相界： 相邻两相的点阵完全匹配 半共格相界：相邻两相的点阵不完全匹配 总结 1材料的结合方式有哪几种? 2晶体与非晶体的各自定义及转换条件? 3金属晶体结构类型有哪几种? 4金属晶体的缺陷有哪些对材料性能的影响? * 第三章 材料的结构与凝固 固体材料的性能主要取决于其化学成分、组织结构及加工工艺过程。所谓结构就是指物质内部原子在空间的分布及排列规律。 第一节 材料的结合方式 一、结合键 组成物质的质点（原子、分子或离子）间的相互作用力称为结合键。主要有共价键、离子键、金属键、分子键。 1.离子键 形成：正、负离子靠静电引力结合在一起而形成的结合键称为离子键。 特性：离子键没有方向性，无饱和性。NaCl晶体结构如图所示。 性能特点：离子晶体的硬度高、强度大、热膨胀系数小，但脆性大，具有很好的绝缘性。典型的离子晶体是无色透明的。 2.共价键 形成：元素周期表中的ⅣA、ⅤA、ⅥA族大多数元素或电负性不大的原子相互结合时，原子间不产生电子的转移，以共价电子形成稳定的电子满壳层的方式实现结合。这种由共用电子对产生的结合键称为共价键。氧化硅中硅氧原子间共价键，其结构如图所示。 性能特点：共价键结合力很大，所以共价晶体的强度、硬度高、脆性大，熔点、沸点高，挥发度低。 3.金属键 形成：由金属正离子与电子气之间相互作用而结合的方式称为金属键。如图所示。 性能特点： 1)良好的导电性及导热性； 2)正的电阻温度系数； 3)良好的强度及塑性； 4)特有的金属光泽。 4.分子键 形成：一个分子的正电荷部位与另一分子的负电荷部位间以微弱静电引力相引而结合在一起称为范德华键（或分子键）。 特性：分子晶体因其结合键能很低，所以其熔点很低，硬度也低。但其绝缘性良好。 二、工程材料的键性 (补充) 材料的结合键类型不同，则其性能不同。常见结合键的特性见表1-1。 表1-1 结合键的特性 不透明，有金属光泽 折射率大，同气体的吸收光谱很不同 与各构成离子的性质相同，对红外线的吸收强，多是无色或浅色透明的 光学性质 导电体（自由电子） 绝缘体，熔体为非导体 绝缘体，熔体为导体 电学性质 有各种熔点，导热性好，液态的温度范围宽 熔点高，膨胀系数小，熔体中有的含有分子 熔点高，膨胀系数小，熔体中有离子存在 热力性质 有各种强度，有塑性 强度高，硬度大 强度高，劈裂性良好，硬度大 力学性能 无方向性，配位数大，密度大 方向性明显，配位数小，密度小 无方向性或方向性不明显，配位数大 结构特点 金属键 共价键 离子键 1.金属材料 绝大多数金属材料的结合键是金属键，少数具有共价键(如灰锡)和离子键（如金属间化合物Mg3Sb2）。 2.陶瓷材料 陶瓷材料的结合键是离子键和共价键，大部分材料以离子键为主。 3.高分子材料 高分子材料的结合键是共价键和分子键，即分子内靠共价键结合，分子间靠分子键结合。 以四种键为顶点作一个四面体，就可以把材料的结合键范围示意地表示在这个四面体上，具体材料的特性见图。 三、晶体与非晶体 通常按原子在物质内部的排列规则性将物质分为晶体和非晶体。 结合键四面体 2.非晶体 所谓非晶体是指原子在其内部沿三维空间呈紊乱、无序排列的一类物质。 非晶体的特点是：①结构无序；②物理性质表现为各向同性；③没有固定的熔点；④