IPC标准培训分解.pptVIP

大 纲;1.1 电子产品的级别划分：;Ⅲ级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。;;(4) 制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式 元件翻件情况。 (2) 未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产 生情况，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均 被认为可接收。;(1) PCB：印刷电路板未打上元件的板；;a)保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用祼手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。 e)不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题。;f)绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。 h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备。;(1) 理想状态： ﹡戴干净的手套，有充分的EOS/ESD保护。 ﹡戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗。;(2) 可接收： ﹡用干净的手拿PCBA边角，有充分的EOS/ESD保护。;(3) 可接收： ﹡在无静电释放敏感元件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。;注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。;目标-1.2.3级 ﹡元器件位于焊盘中间(对称中心)。 ﹡元器件标识可见。 ﹡非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法(从左到右或从上到下)识读其标识。;可接收-1.2.3级 ﹡极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。 ﹡手工成型与手工插件时，极性符号可见。 ﹡元器件都按规定正确放在相应焊盘上。 ﹡非极性元器件没有按照同一方向放置。;缺??-1.2.3级 ﹡错件。 ﹡元器件没有安装到规定的焊盘上。 ﹡极性元器件安装反向。 ﹡多引脚元器件安装方位不正确。;3.2 元器件安装---方向---垂直：;3.2 元器件安装---方向---垂直：;3.3 元器件安装—双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座;3.3 元器件安装—双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座;3.3 元器件安装—双列直插器件(DIP)、单列直插器件（SIP)、 插座;3.3 元器件安装—连接器;3.3 元器件安装—连接器;3.3 元器件安装—连接器;3.4 散热器安装;3.4 散热器安装;3.5 元器件固定-粘接;3.5 元器件固定-粘接;3.5 元器件固定-粘接;3.6 元器件安装—引脚成型—损伤;3.6 元器件安装—引脚成型—损伤;3.7 器件损伤;3.7 器件损伤;3.7 器件损伤;3.7 器件损伤;3.7 器件损伤;4.1 焊点的基本要求;4.1 焊点的基本要求;4.1 焊点的基本要求;4.1 焊点外观合格性总体要求;4.1 焊点外观合格性总体要求;4.2 焊点外观合格性总体要求;4.2 焊点外观合格性总体要求;4.2 焊点外观合格性总体要求;4.2 焊点外观合格性总体要求;4.2 焊点外观合格性总体要求;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型???点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;4.3 典型焊点缺陷;5.1 引脚凸出;5.1 引脚凸出;5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔);