耐候密封胶的施工浅析.ppt

硅酮密封胶的施工;;清洁 密封胶与基材间的粘接效果取决于基材表面是否干净及干燥。胶接前表面清洁目的是清除基材表面在生产运输过程中沾染油污、灰尘、表面损伤和疏松的自然氧化膜，使基材表面粗化，形成适合于机构嵌合作用的表面形态，同时改进表面化学性能，提高在应力环境因素影响。 ;1、不同的材料，清洁的方式不一样;溶剂选择： （1）油性和非油性污染物 无油性的灰尘和污垢可选用50%的水和50%的异丙醇调和成的溶剂进行清洁；油性的污垢和薄膜需用脱脂溶剂如二甲苯等来清洁。 （2） 冬、夏季溶剂选择 IPA和MEK可溶解在水中，所以非常适合在冬天使用，它能有效去除基材表面的冷凝水及结霜；甲苯和二甲苯不能溶于水，较适合于夏天使用。;2、清洁方法;底漆 底漆能更好的促进胶与基材之间的粘接，合理的运用底漆也是保障密封胶粘接质量的一个重要部分。 ;底漆使用：;4.须让底漆的溶剂挥发干燥后方可施打密封胶。挥发时间由5～30分钟不等，因温度与湿度的不同而异。 5. 若涂太多的底漆，会在材料表面形成一层粉状的膜。在这种情况下，打胶前用干净的，不脱絨的干布或者非金属毛刷抹去多余的底漆。 6. 密封胶必须在 涂底漆的同一天进行施打。若底漆与密封胶施打不在同一天的话，必须在打胶前重新进行表面清洁和重新施打底漆。;背衬材料的安装 背衬材料的选择和安装需要根据胶缝接口设计来确定，其主要作用有： 一、可以减少打胶量; 二、控制打胶厚度; 三、防止三面胶结。 ;当设计移动的接口时，下列几点须加以注意： 1、建议接口宽度至少6mm,不能大于30mm; 2、施胶厚度不能小于6mm，一般取宽的一半； 3、当密封胶的宽度大于25mm时，深度应该控制在大约12mm左右。不需要让密封胶的施打厚度超过12mm深。 ;4、三面粘接会限制接口原有的变位能力，可使用小圆棒或防粘接胶带来避免。;二、施工时要注意的问题;温度过低：①密封胶的表面润湿性降低导致密封胶粘接性降低；②基材表面形成霜和冰影响粘接 温度过高：基材表面温度过高，由于高温的影响，密封胶的抗下垂性会变差、固化时间会加快、使用时间和修整时间缩短，同时容易产生气泡。 相对湿度过低：密封胶的固化速度变慢 相对湿度过高：基材表面上形成冷凝水膜，影响密封胶与基材的粘接性，也可能使密封胶形成气泡。 ;2、施胶过程 ①采用遮蔽胶带以避免多余的硅胶污染接口的四周表面。 ②使用打胶枪或打胶机以连续操作的方式打胶。应使用足够的正压力使胶注满整个接口的空隙，可以用枪嘴“推压”密封胶来完成。必须小心确保胶缝填满。 ③在胶表面结皮前（通常约10-20分钟内）进行整平。整平能使胶挤压填满空隙，并使表面平整光滑，这样可以确保胶有正确的形状而且能与基础完全接触。不要用液体如：水、肥皂水、酒精来帮助整平。这些物质可能会干扰胶的固化和粘接力，并导致外观的问题。 ④在胶结皮之前除去遮蔽条。（约整平后15分钟 ） ;三、施胶后可能出现的问题;Ⅰ、粘接失败 造成粘接失败可能是选胶错误，没有做好相容性测试就直接使用硅酮胶，导致胶与基材粘接失败。还有另一个原因就是基材表面处理不干净，主要有以下这么几点： 1、未使用溶剂（使用规范溶剂清理表面） 2、溶剂本身不合格，干透后有残留（选用合格的溶剂清理） 3、清理不彻底（反复擦拭） 4、溶剂未干前施胶（擦拭基材后，待溶剂往前干透后施胶） 5、布条脱毛（选用吸水不脱毛的布条） 6、基材表面结露、水汽（擦拭基材至干爽后施胶）;Ⅱ、内聚破坏 内聚破裂的表现主要是鼓泡和开裂，造成的原因有以下几点： 1、注胶时接口潮湿（吸水棉布擦拭，等到接口干燥后施胶） 2、注胶时裹入空气（注胶尖嘴避免毛糙，施胶均匀） 3、泡沫棒放气（选用闭孔泡沫棒） 4、基材表面温度过高（避开高温时间施胶） 5、基材接口固定不稳，导致接口位移过大（施胶前检查基材固定情况，保证接口绝对稳固）;6、胶未固化时受太阳暴晒（注胶时避免阳光直射，应在背阳面施胶） 7、昼夜温差过大，反复伸缩位移引起胶缝气泡（注胶时避开中午太阳直射最强时，以改善上述情况） 8、气候干燥，导致胶条固化过慢（避开极端干燥环境施胶） 9、胶缝设计或施胶不合规范（合理设计胶缝，严格按标准施工） 10、形成三面粘接（选用合格的PE棒来做衬垫）;Ⅲ、发生污染现象 污染现象主要表现为胶发黄、变色、石材出现油斑。更换不合格产品，使用石材耐候胶。使用前做污染测试。 ;Ⅳ、胶表面不光滑 主要表现为胶体有颗粒，产生原因： 1、未及时修整胶表面（按照表干时间来调整施胶和修整表面的时间??隔） 2、打胶口粗糙（胶嘴切口包装光滑、平整）;Ⅴ、胶表干过快 主要表现为表面出皱、起皮现象。产生原因： 1、高温、湿度大