中小BL制程简介概念.pptVIP

中小B/L制程简介;1;成品认识与结构分解;1. 提供LCD面板均勻、足夠亮度之光源。 2. 搭配適當之光源，提供所需之色度。 3. 保護面板、固定迴路基板、增加結構強度。;膜片固定膠帶;上擴散片;材料功能;BL附属材料功能;材料的特性分析说明;扩散片易受到刮伤与污染;扩散片极易受到刮伤与污染;增光片的尖锐棱线，使得其极易受损坏;增光片擦拭时，需顺着纹路方向，可避免擦伤增光片。;组装线流程设置方案;CELL线：;各工作站的作业手法;作业名称： 标签贴付;作业名称： 反射片折边;1、LGP组装前需在光源下倾斜检查是否有不良。 定点原材不良可用盖膜片方式初步确认是否可过。 2、FPC不可造成折伤。;1、不可带电插拔FPC; 2、膜片保护膜撕离放置于离子风机风口下，有助于降低膜片类不良 3、作业后需倾斜检查发光面；;不良判定规格需明确：;1、前框拆解需小心，不可造成变形； 2、维修后需检查整个发光面； 3、规格内不良不需维修。;1、粘取发光面保护膜时，不可造成膜片表面擦伤； 2、发光面不良需做检查。;1、水平插拔FPC，不可造成金手指刮伤等不良 2、检查角度为前后左右±45°。;作业名称：;无;同一批号产品必须扫描在同一文档内进行保存。每扫描1PCS标签必须确认显示器状态是否OK栏的显示记录。显示判定NG的产品须确认拦截，电脑各项参数不可更改。;不良项目与成因分析;机械类缺点;BL不均;