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- 2016-07-21 发布于江苏
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第一章 IC系统设计概述 ; IC设计有两个发展趋势: 宏观上, 它在向系统级演化, 这就是所谓的片上系统(System On a Chip SOC); 微观上, 它已经进入了纳米尺度设计的范畴(某些高端设计已开始采用90纳米及65纳米工艺进行设计)。
这两种发展趋势大大加剧了设计复杂性, 增加了设计风险, 并对Foundry、 EDA工具开发商、 设计者提出了更高的要求。
片上系统的一大优势是可以大大降低产品的造价。 因此, 片上系统在通信、 多媒体等领域的应用越来越普遍。 通常来说, 片上系统包括至少一个嵌入式处理器, 使用片上总线连接嵌入式处理器与其他模块。 ; 开发片上系统必须采用基于IP的开发模式, 以应对系统日益复杂的功能需求。 片上系统设计中要解决如下难点:
· 如何进行设计复用。
· 如何验证别人设计的IP。
· 如何顺利地将不同的IP集成在一起, 使它们能协调工作。
· 如何进行系统验证。
· 如何进行软、 硬件协同设计和验证。 ; 深亚微米设计中, 比较棘手的问题包括:
·连线延时的估计。 由于连线延时与单元延时相当, 会导致设计难以收敛的问题。
·串扰的分析与处理。 在深亚微米设计中, 相邻连线会出现耦合现象, 称为串扰。 串扰会导致延时不规律地变化、 性能恶化甚至功能出现错误。
·电源线上的欧姆电压
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