述职1225答案.pptxVIP

2012年品管職系 晉升師5 人員述職報告;報告大綱;1.基本資料;2.4. V110 DVT HDMI CONN CN20退Pin FMEA改善專案 :CN20退pin，不良率1000ppm; 不良原因：設計不良，舌片端子未包埋，對插時易退pin， H P/N:2N-0019010-MKG0, Vendor： LOTES; 改善對策：廠將舌片端子包埋，改善前后對比如右圖； 改善成效：MP后無類似不良發生； 2.5. V111 EC U23破損異常8D處置專案:U23 破損，不良率5% ； 不良原因：SONY泛用機彈夾2#位定位銷均脫落(如圖一)，吸嘴放置到彈夾上 歪斜 (如圖二) ，導致吸嘴與H軸卡抓配合不到位(如圖三) ，吸料高度下壓； 改善對策：安裝彈夾缺失的定位銷，並用AB膠固定； 改善成效：無類似不良再發，橫向展開導入其他機種；;2.6. L6 SMT 錯料預防FMEA之上料掃描異常通報系統專案: 背景：NB機種版本多(如V13X 有297個本版)，且NB生命周期平均3~4月，上料員對 物料的熟悉度不深，加之上料工站壓力較大，人員更換頻繁，故易發生上錯 物料，掃錯軌道事件; 監控措施：通過SFC比對OP掃描物料狀況，對有錯料風險通報及時確認以及掃描異 常較多人員之上料資格再評估，避免或減少錯料發生之幾率； 改善成效：因掃描錯誤之錯料降至零，并橫向導入MDI SMT； 2.7. L6 SMT 物料/LOT 管控QIT之已知異常物料/LOT管控系統專案: 背景：NB機種多,SMT產線最多時43條線，分布在3棟，當其中一個物料或LOT發生 異常，由于溝通不及時會導致異常在其他棟重復發生; 監控措施：通過在SFC中限制異常物料或LOT，所在SFC系統中所有發料或上料均 不能掃描(發料及上料系統已做掃描物料料號及LOT限制)； 改善成效：未再發生有故事物料無監控重復使用事件，并橫向導入MDI SMT； 2. ……等。;1D. 成立處理小組:(敬稱略) Leader:褚永芳;L6 PTE:朱遂紅/張麗娜;L6 SMT:蘇國彬/李仁華;L6 QA:陳鋒/ 溫士軍;L6 PC:趙慶平/李英杰;L6 MCE:姜志峰/趙燕俠;L6 PUR:曹延華/張興青; NY PCB:賴誌乾/任小兵 2D. 問題描述: 2.1. 12/15’11 PTE人員X-RAY發現BGA錫球內氣泡大于25%(SPEC:小于25%),不良 率10/55=18.2%;(如下圖示) 2.2. 層別不良均發生在廠商NY PCB之D/C:1143上，H P/N: 1P-0117200-A012。;3D. 暫時(緊急)對策: 3.1. 隔離D/C:1143產出品1050pcs； 3.2. SMT緊急停線, 切換其他廠商PCB生產，并標示清楚。 4D. 原因分析: 經NY調查確認為OSP烘烤工站未烘烤徹底導致PCB 盲孔處殘留水份。 5D. 永久對策: OSP制程烘乾效果提升,在冷風和熱風段各增加一組鼓風機。 6D. 效果驗證: 廠商2012年1月22驗證OK并對策實施至今，該廠商未再發類似不良！ 7D. 預防再發: NY 將OSP制程烘乾效果提升橫向導入其他產品。 8D. 恭喜團隊: 魔鬼藏在細節里，不斷的改善能使人獲得成就感，也能在改善中得到提升。;Improvement Sheet 5.1;　 　;技術層面;報告完畢，謝謝！