高密度印刷电路板项目立项投资可行性分析研究论证报告.docVIP

PAGE  多层及高密度印刷电路板（PCB）项目 可 行 性 研 究 报 告 2007年6月  目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc170891206 第一章 项目概况  PAGEREF _Toc170891206 \h 1  HYPERLINK \l _Toc170891207 第二章 产业政策与市场分析  PAGEREF _Toc170891207 \h 1  HYPERLINK \l _Toc170891208 第一节 产业政策与行业准入  PAGEREF _Toc170891208 \h 1  HYPERLINK \l _Toc170891209 第二节 市场分析及目标市场  PAGEREF _Toc170891209 \h 2  HYPERLINK \l _Toc170891210 第三章 项目所在地概况及建设条件  PAGEREF _Toc170891210 \h 5  HYPERLINK \l _Toc170891211 第一节 东海概况  PAGEREF _Toc170891211 \h 5  HYPERLINK \l _Toc170891212 第二节 东海经济开发区概况  PAGEREF _Toc170891212 \h 6  HYPERLINK \l _Toc170891213 第三节 建设条件  PAGEREF _Toc170891213 \h 7  HYPERLINK \l _Toc170891214 第四章 产品方案与生产规模  PAGEREF _Toc170891214 \h 8  HYPERLINK \l _Toc170891215 第五章 工艺技术与设备  PAGEREF _Toc170891215 \h 9  HYPERLINK \l _Toc170891216 第一节 生产工艺流程  PAGEREF _Toc170891216 \h 9  HYPERLINK \l _Toc170891217 第二节 主要设备  PAGEREF _Toc170891217 \h 23  HYPERLINK \l _Toc170891218 第六章 工程建设方案  PAGEREF _Toc170891218 \h 26  HYPERLINK \l _Toc170891219 第一节 总图布置  PAGEREF _Toc170891219 \h 26  HYPERLINK \l _Toc170891220 第二节 建筑工程  PAGEREF _Toc170891220 \h 28  HYPERLINK \l _Toc170891221 第三节 公用工程  PAGEREF _Toc170891221 \h 29  HYPERLINK \l _Toc170891222 第四节 消防  PAGEREF _Toc170891222 \h 31  HYPERLINK \l _Toc170891223 第七章 项目资源需求  PAGEREF _Toc170891223 \h 32  HYPERLINK \l _Toc170891224 第一节 土地及水、电资源  PAGEREF _Toc170891224 \h 32  HYPERLINK \l _Toc170891225 第二节 原、辅材料资源  PAGEREF _Toc170891225 \h 33  HYPERLINK \l _Toc170891226 第三节 人力资源  PAGEREF _Toc170891226 \h 36  HYPERLINK \l _Toc170891227 第八章 环境影响分析  PAGEREF _Toc170891227 \h 37  HYPERLINK \l _Toc170891228 第九章 投资估算及融资方案  PAGEREF _Toc170891228 \h 42  HYPERLINK \l _Toc170891229 第一节 投资估算  PAGEREF _Toc170891229 \h 42  HYPERLINK \l _Toc170891230 第二节 融资方案  PAGEREF _Toc170891230 \h 43 —  PAGE 47 — 第一章 项