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姓名：王丽丝 学号：123111008 专业：材料物理与化学 纳米银/聚酰亚胺复合材料 电子封装技术的发展对嵌入式电容器材料不断提出新的要求。当前，高性能嵌入式电容器迫切需要拥有高介电常数、低介电损耗、与电路基板具有良好的粘结力以及良好加工性等综合性能的介电材料。然而，目前没有任何材料能够全部满足这些要求。银纳米粒子具有优异的导电率和奇特的纳米特性（即库仑阻塞效应），是制备金属/聚合物高介电复合材料的理想填料。聚酰亚胺作为高聚物基体则具有优异的热稳定性、低介电损耗和易合成加工性等优点。银/聚酰亚胺纳米复合材料可望将银纳米粒子的介电性能与聚酰亚胺的力学、热学性能很好的结合起来。因此，探索制备Ag/PI纳米复合材料的新方法是很有意义的。 高介电材料是一种能够储存电荷和均匀电场的绝缘材料，其在电子、电气工业领域有着非常重要的应用。随着电子工业中对电子器件高速化、微型化和稳定性要求的不断提高，电子封装技术从第一代分立元件封装、第二代芯片级封装（Chip Scale Packaging）和多芯片模块封装（Multichip-Module）发展到第三代的系统封装（System-on-Packaging） ADDIN EN.CITE EndNoteCiteAuthorRao/AuthorYear2002/YearRecNum1/RecNumDisplayTextstyle face=superscript font=Times New Roman[1, 2]/style/DisplayTextrecordrec-number1/rec-numberforeign-keyskey app=EN db-id=5555sxwsa0az27es5vb5tpfu9tfvw5wds9921/key/foreign-keysref-type name=Journal Article17/ref-typecontributorsauthorsauthorRao, Y./authorauthorOgitani, S./authorauthorKohl, P./authorauthorWong, CP/author/authors/contributorstitlestitleNovel polymer-ceramic nanocomposite based on high dielectric constant epoxy formula for embedded capacitor application/titlesecondary-titleJournal of Applied Polymer Science/secondary-title/titlespages1084-1090/pagesvolume83/volumenumber5/numberdatesyear2002/year/datesisbn1097-4628/isbnurls/urls/record/CiteCiteAuthorRao/AuthorYear2004/YearRecNum25/RecNumrecordrec-number25/rec-numberforeign-keyskey app=EN db-id=5555sxwsa0az27es5vb5tpfu9tfvw5wds99225/key/foreign-keysref-type name=Journal Article17/ref-typecontributorsauthorsauthorRao, Y./authorauthorWong, CP/author/authors/contributorstitlestitleMaterial characterization of a high-dielectric-constant polymer-ceramic composite for embedded capacitor for RF applications/titlesecondary-titleJournal of Applied Polymer Science/secondary-title/titlespages2228-2231/pagesvolume92/volumenumber4/numberdatesyear2004/year/datesisbn1097-4628/isbnurls/urls/record/Cite/EndNote[ HYPERLINK \l _ENREF_1 \o Rao, 2002 #1 1,  HYPERLINK \l _ENREF_2 \o Rao, 2004 #25 2]，每次技术换代都对材料研究提出新的挑战。当前，易加工的高性能嵌入式电容器需要采用拥有高介