ANSI-ESD_S20-20体系建立.pptVIP

; ESD 历史回顾 标准的发展 S20.20 概况; 公司ESD程序 (1990 早期) 公司特别开发 基于公司经验 大多ESD项目/解决方案仅供内部, 对外保密 很少甚至没有外部制造 较少有工业标准 (1990 早期) 一般 没有被大型OEM采用 ; 1990中期 ------ 大型OEM开始外发加工 线路板 最终系统集成 供应/ 配发链管理 OEM出卖非核心作业技术 较多标准发展组织 ESDA,EIA,ASTM,JEDEC; 制造业: -- 大多数OEM利用外发加工 -- OEM 对电子产品买卖 -- 合同加工商: 规模及影响扩大( 1000 亿市场, 2001估计) 20-25% 年增长率 一厂多客 问题: 培训, 可靠性 ; 标准发展 大的发展机构包括: ESDA,JEDEC,EIA,ASTM,IPC,SEMI,IEC,ISO,IDEMA,RCJ,NFPA 等 冲突的文件 较小的协调性 ESD程序文件限制;结果: 造成混淆 增加成本 产生磨擦; 1995年美国政府试图将前军用标准商业化 政府及军队寻找工业伙伴发展可接受的商业标准 美国国防部向ESDA发出求助函 1995年4月ESDA成立工作组发展新标准;标准发展 评选了以下ESD程序标准: 多个大型OEM 政府 其它标准发展机构;标准发展;标准发展 归纳共同项目 文件化程序 培训计划 审核计划 设施/ 人员接地要求 过程技术要求 包装策略 自1999,9月, 发行ANSI/ESD S20.20 ;ANSI/ESD S20.20 所有导体接地 -基于三大基本原则 控制非导体电荷 使用保护包装转运和储存 -计划规定程序: -文件化计划 行政要求 -培训计划 -符合性检查计划 -接地/连接 技术要求 -人员接地 -受保护区域要求 -包装系统;ESD防护体系建立;确定敏感度;建立行政要求要素; 培训计划 首次和再次 类别和频率 培训纪录的地方 客观评价 ;建立行政要求要素;建立技术要求要素;两种ESD破坏机制 1，座姿-站起 电势差 放电 2，摩擦带电后接触或接地 接地/结合体系 程序要素 - 对ESD敏感产品、 人员、 过程导体等电势连接 设备接地 ;建立技术要求要素;建立技术要求要素;建立技术要求要素;建立技术要求要素;建立技术要求要素; 包装计划 合同考虑 整体计划, 非合同环境下;建立可选要素 Optional Elements ; END of Chapter II