半导体封装项目环境风险分析评价报告.doc

PAGE  国环评证甲字第2606号 华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目 环 境 影 响 报 告 书 2007·12 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 PAGE IV 目 录  TOC \o 1-3 \u 1.总则  PAGEREF _Toc184527577 \h 1 1.1任务由来  PAGEREF _Toc184527578 \h 1 1.2评价目的  PAGEREF _Toc184527579 \h 2 1.3编制依据  PAGEREF _Toc184527580 \h 3 1.3.1政策、法规  PAGEREF _Toc184527581 \h 3 1.3.2 导则  PAGEREF _Toc184527582 \h 5 1.3.3 有关批复文件  PAGEREF _Toc184527583 \h 5 1.3.4 委托书  PAGEREF _Toc184527584 \h 5 1.4 编制原则  PAGEREF _Toc184527585 \h 5 1.5环境功能区划与评价标准  PAGEREF _Toc184527586 \h 6 1.5.1环境功能区划  PAGEREF _Toc184527587 \h 6 1.5.2评价标准  PAGEREF _Toc184527588 \h 6 1.6评价因子及评价专题设置  PAGEREF _Toc184527589 \h 8 1.6.1评价因子的确定  PAGEREF _Toc184527590 \h 8 1.6.2评价专题设置  PAGEREF _Toc184527591 \h 8 1.7评价重点  PAGEREF _Toc184527592 \h 9 1.8评价工作等级、范围及时段  PAGEREF _Toc184527593 \h 9 1.8.1评价工作等级  PAGEREF _Toc184527594 \h 9 1.8.2评价范围  PAGEREF _Toc184527595 \h 10 1.8.3评价时段  PAGEREF _Toc184527596 \h 11 1.9控制污染与环境保护目标  PAGEREF _Toc184527597 \h 11 1.9.1控制污染  PAGEREF _Toc184527598 \h 11 1.9.2环境保护目标  PAGEREF _Toc184527599 \h 12 2.工程概况及工程分析  PAGEREF _Toc184527600 \h 13 2.1拟建项目概况  PAGEREF _Toc184527601 \h 13 2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目  PAGEREF _Toc184527602 \h 13 2.1.2建设规模及产品结构  PAGEREF _Toc184527603 \h 13 2.1.3建设内容  PAGEREF _Toc184527604 \h 15 2.1.4工程技术方案  PAGEREF _Toc184527605 \h 15 2.1.5 工程主要设备  PAGEREF _Toc184527606 \h 16 2.1.6总平面布置  PAGEREF _Toc184527607 \h 18 2.1.7公用工程  PAGEREF _Toc184527608 \h 19 2.1.8劳动定员及工作制度  PAGEREF _Toc184527609 \h 22 2.1.9工程主要技术经济指标  PAGEREF _Toc184527610 \h 22 2.1.10项目实施进度  PAGEREF _Toc184527611 \h 22 2.2拟建项目工程污染分析  PAGEREF _Toc184527612 \h 23 2.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗  PAGEREF _Toc184527613 \h 23 2.2.2拟建项目水平衡  PAGEREF _Toc184527614 \h 24 2.2.3拟建项目污染因素  PAGEREF _Toc184527615 \h 24 2.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施  PAGEREF _Toc184527616 \h 26 2.2.5工程污染物排放量分析  PAGEREF _Toc184527617 \h 27 2.3工程分析小结及产业政策符合性分析  PAGEREF