4.集成电路封装行业研讨报告.pptx

半导体封装行业投资机遇浅析;目录;1. IC封装产业概览;芯片封装是集成电路产业链重要环节之一;全球半导体产业规模高速增长;全球半导体产业中心正在向亚太地区转移;中国IC封测产业规模持续增长;半导体行业股指表现;2. IC封装产业发展趋势;半导体芯片封装技术发展趋势;半导体封装技术发展趋势图;半导体芯片制程不断缩小;主流先进封装技术;先进封装晶元未来市场需求;15;国内封测厂完成先进封装技术布局;3. IC封装行业特点;封测是IC行业最易取得突破的细分子行业;典型的资本与劳动密集型行业;技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入;4. IC封装行业主要驱动因素;半导体设备国产化上升为国家战略;我国集成电路产业政府扶持政策频出;发展IC封测产业适合我国国情;全球半导体产业中心转移;5. IC封装行业主要公司;国内半导体行业上市公司一览;国内半导体行业上市公司情况概览（1???;国内半导体行业上市公司情况概览（2）;2013年国内封测企业前十;长电科技（600584.SH）;华天科技（002185.SZ）;晶方科技（603005.SH）;全球主要IC封测厂商排名;6. IC封装专用设备行业概览;半导体设备BB值;我国29项IC封装设备研发课题承接单位;国际主要封装设备厂商介绍;ASM Pacific Technology（1）;ASM Pacific Technology（2）;Kulicke and Soffa Industries(KS);SUSS MicroTec成立于1949年，注册资本1900万欧元，员工总数655人,总部位于德国慕尼黑，全球先进半导体封装设备制造商之一，生产基地主要位于德国与美国分厂，在中国、台湾、新加坡、日本、韩国、美国设有销售部门。 产品：光掩膜设备、3D集成封装设备、芯片倒装设备、晶圆级封装设备等。 上市：德国法兰克福（SMHN） 机构设置 ;倒装技术产品市场需求预测;7. IC封装行业投资策略;半导体封装行业投资策略;46