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Hspice 电路仿真;IC设计流程中的电路仿真 Hspice 网单的结构,语法. 元件描述 激励源描述 器件模型描述 控制输出描述;IC设计流程中的电路仿真 Hspice 网单的结构,语法. 元件描述 激励源描述 器件模型描述 控制输出描述;数字电路正向设计的典型流程 功能定义 行为设计 逻辑级电路设计得到由基本逻辑单元组成的电路（数字电路） 逻辑级仿真（迭代） 选择合适的工艺库。把各基本功能单元映射至其上，或设计各单元晶体管级电路，得到电路级网表 电路级仿真（迭代） 验证各单元电路是否具有期望的功能，性能估计。 版图设计与验证——DRC, LVS 版图提取网表, 后仿真（迭代）验证功能，估计性能。 Hspice主要应用于电路级仿真、分析。可以辅助调整电路参数，得到功耗、延时等性能估计。;IC设计流程中的电路仿真 Hspice 的输入网单结构 元件描述 激励源描述 器件模型描述 控制输出描述; Spice Overview;Hspice网单结构; 例1(见RC_low_pass_filter.sp文件)： .title ac sweep example .options post r1 in 1 5 c1 1 0 500pF v1 in 0 0 ac=10V .ac dec 10 1 100meg .print ac v(1) .end;例2(inverter.sp)： .title a simple inverter .protect .libF:\resource\myhspice\l18u18v.lib L18U18V_TT .unprotect .param wp=0.72u,wn=0.36u, l=0.18u .options nomod vdc vdd gnd 1.8v vgs g gnd 1v mp d g vdd vdd P_18_G2 wp l mn d g gnd gnd N_18_G2 wn l .op .dc vgs 0.2v 1.8v 0.1v .print dc v(d) i1(mn) *.alter *.param wp=1.44u ,wn=0.36u, l=0.18u .end;.TITLE 语句 语法：.TITLE string of up to 72 characters 如果一个HSPICE语句出现在文件的首行，则它将被认为是标题而不被执行。 .END 语句 语法：.END comment 在 .END语句之后的文本将被当作注释而对模拟没有影响。;网表： 网表是描述电路元件和连接关系的部分，首先对电路的结点进行标记，不同结点起不同的名字。再说明各个元件的引脚连接到哪个结点及元件的类型和模型。一般格式为： 器件的类型与名称 器件所连接的节点 参数值 ;输入行格式 ? 输入网表文件一般为 .sp文件,不能是压缩格式； ? 文件名、语句、等式的长度不能超过256字符； ? 上标和下标将被忽略； ? 用加号（+）表示续行，+ 应该是新续之行的第一个非数字、非空格字符； ? 星号（*）和美圆符号（$）可以引出注释行，* 必须是每行第一个字母，$ 跟在一个语句后，并与语句有至少一个空格； ? 常量 f飞，p皮，n纳，u微，m毫，k千，meg兆，g吉，例如c1 1 2 10pF 单位可以省略，例如c1 1 2 10p; 元件名 元件名以元件的关键字母开头电阻“R”，电容“C”，场效应管“M”…… 子电路的名字以“X”开头 元件名不超过16个字符 节点 节点名不超过16个字符，可以包括句号和扩展名 开始的零将被忽略 .GLOBAL语句定义跨越所有子电路的全局节点：语法：.GLOBAL node1 node2 node3 …此时node1 node2 node3都是全局节点，例如电源和时钟名 节点0，GND，GND!，GROUND都指全局的地电位;IC设计流程中的电路仿真 Hspice 的输入网单结构 元件描述 激励源描述 器件模型描述 控制输出描述; 无源器件 电阻： 语法：Rxxx n1 n2 mname R=resistance AC=val 例：Rxxx 9 8 1 AC=1e10 直流电阻1欧姆，交流电阻为1e10欧姆 电容： 语法：Cxxx n1 n2 mname C=capacitance 例：Cload driver output 1.0e-6。 电感： 语法：Lxxx n1 n2 L=inductance ; 有源器件 二极管： 语法：Dxxx nplus nminus mname params 注：模型中的寄生电阻串联在正极端。 MOSFET: 语法：Mxxx nd n