SIMCOM_PCB设计可制作性规范_DFM-2答题.ppt

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM-2;HP公司DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。; 原则; 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。;本文件适用范围;原则;主要内容;四 PCB焊盘设计的工艺要求 ;焊盘设计是 PCB 线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和目检、维修等起着重要作用。; 焊盘间距 考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计： ;说明： Chip 元件：指 0201、0402、0603等元件； IC 元件： BGA、 QFP、QFN、aQFN等元件； 异形元件： 耳机插座、边键、电池连接器、T卡等元件； 屏蔽盖： 指屏蔽盖焊盘的内外边沿。;CHIP元件焊盘设计 Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：