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第二讲 半导体的特性、PN结的形成及特性;半导体的导电性能由其原子结构决定的。;硅原子结构;+4;+4; 电子和空穴产生过程动画演示 ;二、本征半导体 ;在外电场作用下;电子运动形成电子电流;+4;+4;+4;+4;+4;半导体导电机理动画演示;(1) 在半导体中有两种载流子;三、杂质半导体 ;1、N 型半导体; N型半导体的形成过程动画演示;1、N 型半导体;1、N 型半导体;2、P 型半导体; P型半导体的形成过程动画演示;2、 P 型半导体;3、杂质半导体说明;3、杂质半导体说明;为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体,导电性能极差,又将其掺杂,改善导电性能?
为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素?;四、PN 结的形成及其单向导电性;四、PN 结的形成及其单向导电性;1、PN 结中载流子的运动;□ 空间电荷区产生内电场;1、PN 结中载流子的运动; PN结???成过程动画演示;;; PN结正偏动画演示;空间电荷区; PN结反偏动画演示; 当PN 结正向偏置时,回路中将产生一个较大的正向电流, PN 结处于 导通状态;
当 PN 结反向偏置时,回路中反向电流非常小,几乎等于零, PN 结处于截止状态。
结论:PN 结具有单向导电性。;其中; 当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称为PN结的反向击穿。;P; 当外加电压发生变化时,耗尽层的宽度要相应地随之改变,即PN结中存储的电荷量要随之变化,就像电容充放电一样。; 当外加正向电压
不同时,扩散区靠近PN结两侧堆积的少子的数量及浓度梯度也不同,这就相当电容的充放电过程。;扩散电容CD;本讲主要介绍了以下基本内容:
PN结形成:扩散、复合、空间电荷区(耗尽层、势垒区、阻挡层、内建电场)、动态平衡
PN结的单向导电性:正偏导通、反偏截止
PN结的特性曲线:
正向特性:死区电压、导通电压
反向特性:反向饱和电流、温度影响大
击穿特性:电击穿(雪崩击穿、齐纳击穿)、热击穿
PN结的电容效应:势垒电容、扩散电容;课堂练习
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