离子污染与电化迁移2012.03.pptVIP

离子污染与电化迁移;Agenda;自电路板问世以来，残留在印刷电路板上的离子污染物一直是避无可避的问题。无论是裸电路板还是电路板组装件成品，污染物可能会使整个绝缘表面出现电流泄漏，从而引起短路，尤其是在高密度微间距封装中，常常能看到这种现象。离子残留物中含有导电分子，一旦溶解在溶液中就能够导电。一些常见的离子残留物的来源包括电镀材料、助焊剂催化剂、汗水、离子表面活化剂和乙醇胺。如果嚗露在潮湿的环境中，离子污染物会明显加快电路和组装件性能下降的速度。;案例一：产品输出电压偏低 产品输出电压偏低，此类问题均发生在湿气较重的时候 。可能引起电压偏低的位置有C59、IC51、R62 。;IC51 pin之间有异物存在，主要为沾到锡渣的零件pin细屑及助焊剂(C、O、Br)。 产品正常过炉后，将flux清洗干净、免清洗以及涂覆过量flux，产品性能均无下降。 金属或离子物质的存在以及潮湿的环境是产生离子污染的关键。 ;当pin6、 pin7脚间有离子污染时，两pin之间漏电流，即使很小的漏电流，R62阻值为82KΩ，其电压也会很大，从而拉高pin6处的电压，pin7由正常工作时的高电位变成低电位，造成OCP误动作。 将R62由阻值从82KΩ变为5.1 KΩ后降低漏电流对产品的影响，未再发生此类输出电压偏低的情况。;案例二：电阻阻值偏低 ;电阻表面protective