PWB失效问题剖析.ppt

*;*;*;*;*;4.PWB 組成與測試;有機保焊膜 OSP (開封後24Hrs內焊接完畢) 浸鍍銀(Immersion Silver) 化鎳浸金 (ENIG) 鍍金板(Electrolytic Ni/Au) 化鎳化鈀浸金(ENEPIG) 噴錫板 (HASL) 化錫板(Immersion Tin);*; 由於LF焊接之熱量大增，除了對零組件與銲點造成重大影響外，又在現行板材樹脂的“耐強熱性”不足下，也對PWB帶來極大的傷害，其中尤以RCC中的背膠受傷最重。為了避免LF對板材所造成不定時不定點的漲裂起見，主樹脂的改善已成為必須的途徑。此等耐強熱的板材品質規範IPC-4101B，已在2005年Q3正式發佈，除將認同已久的Tg正式納入規格單（Spec. Sheet）之外，還更加入三項耐強熱的全新品質要求： a. 裂解溫度 b. Z-CTE c. 耐熱裂時間; 以“熱重分析法”（Thermal Gravity Analysis） 將樹脂加熱中失重5%（Weight Loss）之溫度點定義為Td。 目前各種基材抗LF之起碼Td定在325℃以上。 ; 簡稱TMA量測板材Tg以上的“熱脹係數”（α2-CTE），目前此後段熱脹係數之上限定為300ppm / ℃ 。; 採TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃，或300℃之定點溫度，然後觀察板材在此等強熱環境中，能夠抵抗Z脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為“耐熱裂時間”。目前訂定起碼規格: a. T260為30分鐘; b.T288為5分鐘; c. T300為2分鐘。;綜合上述所論歸納以下三點板材特性 : ① α 2 Z-CTE 橡膠態者上限為300ppm/ ℃,降低 Z-CTE 最有效的方法就是添加無機 Filler (參無鉛焊接與爆板4.3.2.Fig 18) ②三種（T260、T288、T300） TMA式耐熱裂時間又以 T288 較常用，平均以 5 分鐘為允收標準 ③ Td 為主, 而T288 為客, T288等與無鉛焊接的峰溫高低有關，就總體耐熱性而言 , Td訂定在325℃以上;PWBA熱量增大的LF Soldering其對濕氣的受害敏感度更甚於T／L，也就是受到“電化學遷移”（Electro Chemical Migration）的威脅將更為險惡。此種ECM針對PWB 板面導體之間，會出現Dendrite的缺失，或在板材玻纖束中會發生CAF（Conductive Anodic Filament）之絕緣性不良。 通常各式ECM須在四種條件齊備下才會發生，即?吸入水份?板體不潔而帶有電解質?露銅或露錫?兩導體間出現偏壓（Bias）。PWB或板材較容易避免之項目即為“吸水”與“清潔”。而目前CCL業界最可行性的方法，就是將硬化劑由Dicy改為PN/BN以減少吸水。;CAF的含有腐蝕的銅 , 起源於線路的次表面陽極向陰極生成 , 通常發生在玻纖與樹脂的介面;PTH-PTH之間的CAF生長最快原因為 : 1. 不良的鑽孔及後續的熱循環 2. 較多的玻纖束連接於PTH間產生正, 負電極 3. 電鍍濕制程藥水的離子污染殘留於孔壁 PS : CAF是生長於板材間的玻纖砂間 , 從陽極向陰極生長 稱為:玻纖絲陽極漏電;電化學遷移的切片;電化學遷移的反應機理;此為板面上電化遷移的現象,特稱為ECM!;6.PCB可焊面表面處理;資料摘錄取於22期印刷電路板會刊;b. OSP的焊接過程:;c. OSP 之優點與缺點;ReflowThickness;a.太薄的皮膜無法抑制銅面氧化 ; b.但太厚則會導致錫膏中的助焊劑, 無法將皮膜完全驅除推開 , 會產生焊性差且容易形成空洞( 無鉛時代大多採用低活性以降低離子污水 ) 。;外觀目視限度樣本;f.OSP厚度品質檢查;g.如何控制OSP膜厚?;*;*;*;*;*;PWB 切片結果統計;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;CAF;Smarter. Greener. Together.