传感器4-4.pptVIP

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传感器4-4

主要内容 概述 半导体气敏传感器 非电阻式半导体气敏传感器 半导体气敏传感器的基本特性 固体电解质气敏传感器 气敏传感器的应用;气敏传感器 - 主要参数与特性 (1) 灵敏度 (2) 响应时间 (3) 选择性 (4) 稳定性 (5) 温度特性 (6) 湿度特性 (7) 电源电压特性;(1) 灵敏度 灵敏度(S) - 气敏元件的一个重要参数 标志气敏元件对气体的敏感程度 - 决定测量精度 用阻值变化量 △R 与气体浓度变化量 △P 之比表示 - S=△R∕△P 灵敏度 - 另一种表示方法 气敏元件在空气中的阻值 R0 与被测气体中的阻值 R 之比(K 表示) - K = R0∕R;(2) 响应时间 从气敏元件与被测气体接触,到气敏元件的阻值达到新的恒定值所需要的时间 - 称响应时间 响应时间 表示 - 气敏元件对被测气体浓度的反应速度;(3) 选择性 多种气体共存的条件下,气敏元件区分气体种类的能力 - 称选???性 对某种气体 - 选择性好 表示 - 气敏元件对它有较高的灵敏度 选择性是气敏元件的重要参数 - 也是目前较难解决的问题之一;(4) 稳定性 气体体积分数不变时 - 若其他条件发生变化 规定的时间内气敏元件输出特性维持不变的能力 - 称稳定性 稳定性 表示 - 气敏元件对于气体体积分数以外的各种因素的抵抗能力;(5) 温度特性 气敏元件灵敏度随温度变化的特性 - 称温度特性 温度有 - 元件自身温度与环境温度之分 两种温度 - 对灵敏度都有影响 元件自身温度 - 对灵敏度的影响相当大 解决这个问题的措施之一 - 采用温度补偿方法;(6) 湿度特性 气敏元件的灵敏度随环境湿度变化的特性 - 称湿度特性 湿度特性 - 影响检测精度的另一个因素 解决这个问题的措施之一 - 采用湿度补偿方法;(7) 电源电压特性 气敏元件的灵敏度随电源电压变化的特性 - 称电源电压特性 为改善这种特性 - 需采用恒压源;气敏传感器 - 虽种类甚多但都有基本要求 (1)对被测的气体 - 有高灵敏度 (2)选择性要好 - 即对和被测气体共存的其他气体不敏感 (3)能够长时期稳定工作 (4)检测或报警要快 - 既响应速度要快;半导体气敏传感器 利用半导体材料与气体 - 相接触时 导致半导体电阻和功函数 - 会发生变化的效应 检测 - 气体成分或体积分数的传感器;半导体气敏传感器 - 有 1.电阻式半导体气敏传感器 2.表面控制型传感器 3.体控制型传感器;1.电阻式半导体气敏传感器 电阻式半导体气敏元件的材料 多采用 - 氧化锡和氧化锌等较难还原的氧化物 一般在气敏元件材料内 - 也会掺入少量的铂等贵重金属作为催化剂 以便提高 - 检测的选择性;常用 - 电阻式半导体气敏元件的结构类型 烧结型 薄膜型 厚膜型;(1) 烧结型 烧结型气敏元件的制作 敏感材料(SnO2、InO等)及掺杂剂(Pt、Pb)- 按一定的配比用水或黏合剂调和 经研磨后 - 再均匀混合 再用传统制陶的方法 - 进行烧结 烧结型气敏元件一般分为 - 内热式和旁热式;烧结型气敏元件结构示意图(图 73);(2) 薄膜型 薄膜型气敏器件 - 绝缘衬底(如石英晶片)上蒸发或溅射上一块氧化物半导体薄膜(厚度一般为数微米)制成(图 74) 薄膜型结构的气敏器件 优点 - 机械强度较高、产量高、成本低 缺点 - 器件的性能与工艺条件和薄膜的物理化学状态有关,故各元件间一致性较差;薄膜型原件结构示意图(图 74);(3) 厚膜型 用厚膜工艺制作的器件 灵敏度与烧结型器件相当 - 机械强度较高 器件的一致性较好 - 适宜批量生产 一种很有前途的器件;厚膜型原件结构示意图(图 75);2.表面控制型传感器 (1) 氧化锡(SnO2)类元件 氧化锡 - 典型的 N 型半导体 氧化锡类多孔质烧结体气敏元件 - 目前广泛应用的一类元件 由氯化锡(SnCl4)和氧化锡粉末 - 在温度 700 ~ 900℃ 下烧结制成;添加有 ThO2 的 SnO2 气敏原件在不同体积分数的 CO 气体中的振荡波形(图 76);添加有 ThO2 的元件 - 在检测一氧化碳(CO)时 灵敏度有随时间振荡的现象 - 图 76 灵敏度的振荡频率和振幅 - 与被测气体的浓度有关 如 - 图 77 可利用此现象 - 对 CO 体积分数作较为精确的定量检测;振荡频率和振幅与 CO 体积分数的关系(图 77);(2) 氧化锌(ZnO)类元件 氧化锌类气敏元件 - 对还原性气体有较高的灵敏度 但工作温度 - 要比氧化锡类气敏元件高 100℃ 因此 - 其应用不如氧化锡类气敏元件普遍;为提高 - 元件的选择性 氧化锡类气敏元件 - 需要添加铂(Pt)和钯(Pd)等金属作为催化剂 添加剂的成分与含量等 也会影响 - 元件的选择性;如 - 元

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