沉积层分布均匀性与针孔问题重点.docxVIP

沉积层分布均匀性问题 电沉积分布均匀性主要包括沉积层厚度、合金成分或复合物含量、微观组织结构（晶粒大小）的均匀性以及由此引起的材料性能的均匀性。 影响沉积层厚度均匀分布的因素 1.1电流效率的变化对沉积层分布的影响 在电沉积过程中,在阴极表面不同部位上沉积出金属的多少,不仅与通过该部位的电流大小有关,同时还受到电流效率的影响。在一定的电沉积过程中，当通电时间一定时，在阴极上某一部位所得到的沉积层厚度（即金属的沉积量）与该部位通过的电流和电流效率成正比，如下式所示： δ=Iηkk 式中，δ为沉积层厚度；I为电流密度；ηk为该电流密度下的电流效率；k为比例系数。 虽然能影响电流效率的因素很多，如电解液的温度、组成、浓度、pH值等，但不一定会影响到沉积层在阴极表面分布的均匀性。只有当这种影响使得不同电流密度的电流效率产生不同效果时，才会起作用。 1.2基体金属对沉积层分布的影响 基体金属的本性及其表面状态对沉积层的分布都有影响，但只发生在沉积的初期阶段。 1.3阴极表面上电流分布状况对沉积层分布的影响 镀层厚度的均匀性取决于电解液本身的性能和电镀规范。由法拉第定律知，镀层厚度的均匀性主要反映在阴极表面上电流分布的均匀性。为了评定电流在阴极表面的分布情况，采用“分散能力”表征。分散能力是指电流和金属在阴极（阳极）表面向着更均匀的方面重新分布的能力，是金属在阴极表面上分布均匀程度的量度。