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学 生：宋锋涛
导 师：卜文德;主要内容：
1.电子束局部热处理简介及国内外研究现状
2.研究的目的和意义
3.试验条件和方法
4.扫描束流对TC4焊接接头组织的影响
5.扫描时间对TC4焊接接头组织的影响
6.结论;1.1 电子束局部热处理简介;1.2 电子束局部热处理原理;1.3国内外研究现状;1.3国内外研究现状;1.3国内外研究现状;2.研究的目的和意义 ;3 试验材料和方法;3.2.1 电子束焊接及局部热处理工艺参数;3.3 TC4金相的制备;3.4TC4电子束焊接及局部热处理金相图观察结果;工艺;4.1扫描束流对TC4焊接接头组织的影响; 图4分别为不同扫描束流时的焊缝组织图其中（a）、（b）扫描束流Ib=10mA；(c)、（d）Ib=15mA。图中半椭球型亮黑东西为气孔。;;5.局部热处理扫描时间对焊接接头组织的影响 ;5.局部热处理扫描时间对焊接接头组织的影响; 图5和6为电子束焊接电子束流为60mA、局部热处理扫描电流为10mA在不同扫描时间下得到的焊缝及热影响区的显微组织。由图可知，随着扫描时间的增加，增大了对焊缝及热影响区的热输入量，使得更多β发生β相变生成更多的针状马氏体α’，且其组织分布更加均匀。使得焊缝的针状组织更加明显，热影响区的α’相组织更加均匀分布在初始相周围。 ;6 结论;6.结论;? 谢谢！
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