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实验六 NPN器件设计与特性模拟实验
实验 NPN器件模拟实验
实验调查
掌握器件的特性,转移特性曲线,IV特性曲线,等
二、实验目的
1. 熟悉Silvaco TCAD的仿真模拟环境;
掌握器件特性的仿真流程
掌握使用Tonyplot观察仿真仿真结果
三、实验要求
1、实验前必须仔细调查实验调查的内容
2、根据程序完成器件仿真
四、实验指导
1、 创建一个初始网格结构
2、初始化硅衬底
3、进行 Boron离子注入
4、进行 Boron扩散
5、淀积多晶硅栅
6、进行Polysilicon掺杂
7、刻蚀多晶硅
8、多晶硅氧化
9、 退火
10、进行二次 Boron离子注入
11、形成侧氧
12、进行三次 Boron离子注入与退火
13、镜像得到完整NPN结构
14、形成发射级和基极接触
15、定义电极
16、 保存ATHENA结构文件
图一 NPN三极管
器件仿真步骤:
1、结构说明
2、材料模型说明
3、数学计算方法的说明
4、解析条件说明
5、结果分析
图二 NPN三极管转移特性
图三 NPN三极管IV特性
五、实验仿真程序
go athena
# Polysilicon Emitter Bipolar (NPN)
line x loc=0.00 spac=0.03
line x loc=0.2 spac=0.02
line x loc=0.24 spac=0.015
line x loc=0.3 spac=0.015
line x loc=0.8 spac=0.15
#
line y loc=0.00 spac=0.01
line y loc=0.12 spac=0.01
line y loc=0.3 spac=0.02
line y loc=0.5 spac=0.06
line y loc=1 spac=0.35
# Initial Silicon Structure
init silicon c.arsenic=2e16 orientation=100
#
struct outfile=init_bjt.str
# Implant Boron
implant boron dose=2.5e13 energy=18 crystal
# Diffuse Boron
diffus time=60 temp=920 nitro
#
struct outfile=implant1_bjt.str
# Deposit Polysilicon
deposit polysilicon thick=0.3 divisions=6
#
struct outfile=poly_bjt.str
# Implant to Dope Polysilicon
implant arsenic dose=7.5e15 energy=50 crystal
#
struct outfile=dopepoly_bjt.str
# Pattern Polysilicon
etch polysilicon right p1.x=0.2
#
struct outfile=etchpoly_bjt.str
# Polysilicon Oxidation
method fermi compress
diffus time=25 temp=920 dryo2 press=1.00
#
struct outfile=polyox_bjt.str
# Annealing Process
diffus time=50 temp=900 nitro press=1.00
#
struct outfile=anneal_bjt.str
# Second Boron Implantation
implant boron dose=2.5e13 energy=18 crystal
#
struct outfile=implant2_bjt.str
# Deposit Spacer
deposit oxide thick=0.4 divisions=10
#
struct outfile=depositspacer_bjt.str
# etch the Spacer Back
etch oxide dry thick=0.50
#
struct outfile=etchspacer_bjt.str
# Forming P+ Base Region
implant boron dose=1e15 energy=30 crystal
#
struct outfile=implant3_bjt.str
# Second Annealing Process
diffus time=60 temp=900 nitro press=1.00
#
struct outfi
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