溅射镀膜类型.ppt

溅射镀膜类型 溅射镀膜的方式很多，从电极结构上可分为二极溅射、三或四极溅射和磁控溅射。 直流溅射系统一般只能用于靶材为良导体的溅射； 射频溅射适用于绝缘体、导体、半导体等任何一类靶材的溅射； 反应溅射可制备化合物薄膜； 为了提高薄膜纯度而分别研究出偏压溅射、非对称交流溅射和吸气溅射等； 对向靶溅射可以进行磁性薄膜的高速低温制备。 各种溅射镀膜类型的比较 一．二极溅射  阴极靶由镀膜材料制成,成膜的基板及其固定架作为阳极，构成了溅射装置的两个极 。 使用直流电源则称为直流二极溅射，因为溅射过程发生在阴极，故又称为阴极溅射。 使用射频电源时称为射频二极溅射。 靶和基板固定架都是平板状的称为平面二极溅射。 若二者是同轴圆柱状布置就称为同轴二极溅射。 二级溅射结构原理图 直流二极溅射原理 先将真空室预抽到高真空（如10-3Pa），然后，通入惰性气体（通常为氩气），使真空室内压力维持在1～10Pa； 接通电源（直流负高压），电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar+和电子，电子飞向基片，在此过程中不断和Ar原子碰撞，产生更多的Ar+和电子，Ar+离子经电场加速后撞击靶材表面，使靶材原子被轰击而飞出来，同时产生二次电子，二次电子再撞击气体原子从而形成更多的带电离子,更多的