Allegro_建库与封装命名规则.docVIP

前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。 不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。