FPC工艺简介-FOREWINnew.ppt

Introduction technology of Flexible Printed Circuit 定义 FPC F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。 单面板(Single side) =单面线路+保护膜 双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜 双面板实物图 分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜 多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通. 软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接 FPC产品特性 体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility 电路板常见名词 Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位； 单位换算： 1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milime