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课时教案 NO: 课题 第10讲 原理图符号制作 8.5-8.9 课时安排 2 教学目的要求 通过本次课的学习，使学生掌握自动布线、敷铜和补泪滴。 教学重点难点 1、导线的布线技巧和规则。 2、元器件的自动布线和手工布线相结合 教学内容及时间安排 方法及手段 8.5 自动布线的手工调整 自动布线过程是在某种给定的算法下，按照网络表连接，实现各网络间的电气连接的过程。 因此，自动布线的功能主要是实现电气网络间的连接，而很少考虑到特殊的电气、物理和散热等要求。 电路板的布线一般要遵循以下原则。 （1）引脚间的连线尽量短。 由于算法的原因，自动布线最大的缺点就是布线时的拐角太多，许多连线往往是舍近求远，拐了一个大弯再转回来，这一类布线是手工调整的主要对象。 （2）连线尽量不要从IC片的引脚间穿过。 连线从引脚之间穿过，焊接元器件时容易造成短路，这部分导线能修整的尽量手工修整。 （3）连线简洁，同一连线不要重复连接，以免影响布线美观。 8.5.1 手工调整布线结果 根据上述布线的原则对电路板布线的结果进行手工调整。 手工调整时，为了方便元器件之间的布线，有时还要调整元器件的布局。 在手工调整元器件的自动布线之前，应当仔细检查电路板上的布线结果，找出需要手工调整的布线。 8.5.2 利用拆线功能调整布线结果 在上面的手工调整过程中，用Delete键删除待修改的导线十分不方便，特别是在网络连线较多的情况下，逐段删除导线的工作量是非常大的。 为此，Altium Designer 提供了强大的拆线功能，使手工调整布线变得十分方便。 8.6 覆铜 在自动布线结果中，地线网络的连接往往不是十分理想，需要进行手工调整，但不如采用覆铜的方法便捷和有效。 对各布线层中放置的地线网络进行覆铜，不但可以增强PCB板抗干扰的能力，使电路板更加美观，而且可以增大地线网络过电流的能力。 对地线网络进行覆铜的具体操作步骤如下。 （1）利用拆线功能删除所有地线网络的布线。 （2）设置多边形填充的连接方式。 （3）设置多边形填充与导线、焊盘和过孔的安全间距（选项卡下的【Clearance Constraint】（安全间距限制设计规则）），如果PCB电路板允许的的话，建议采用≥0.5mm的安全间距。 （4）单击放置工具栏中的按钮，打开【Polygon Plane】（多边形填充选项）设置对话框。 （5）单击按钮，光标变成十字形状，然后根据画导线的方法，在需要放置覆铜的区域外画一个封闭的多边形，单击鼠标右键，退出命令状态。 8.7 设计规则检验（DRC） 在电路板布线完成后，为了确保PCB电路板完全符合设计规则的要求，所有的网络均已正确连接，还应当对电路板做DRC设计规则检验。 建议在完成PCB的布线后，千万不要遗漏这一步。 设计规则检验常用的检验项目如下。 【Clearance Constraints】（安全间距限制设计规则） 。 【Max/Min Width Constraints】（最大/最小布线宽度限制设计规则）： 【Short Circuit Constraints】（短路限制设计规则） 。 【Un-Routed Net Constraints】（未布线网络限制设计规则）。 8.8 电路板布线总结 在电路板布线的过程中，应当注意以下几点。 （1）输入输出端的导线应尽量避免相邻平行。 最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 （2）导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值来共同决定。 当铜箔厚度为50μm、宽度为1～1.5mm时，可通过2A的电流，而温升不会高于3℃。 对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。 当然，只要允许，还是尽可能用宽线。电源线和地线的走线宽度不小于1mm。 （3）导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。 一般情况下，对普通的信号传输导线可设置为0.3～0.5mm，而对于电源和地线则需要适当加宽。 如果电路板上存在高压，则其安全间距一般应不小于2mm。 （4）电路板布线要注意以下问题：电源线和地线尽可能靠近；要为模拟电路专门提供一条地线；为减少线间串扰，必要时可增加导线之间的安全距离；导线宽度不要突变，导线不要突然拐角。 （5）电源线设计的原则：根据电路板上电源线通过电流的大小，应尽量加粗电源线宽度，并减少环路电阻。 （6）地线设计的原则如下。 ① 数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地线铜箔。 ② 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则由于地线