FPC基本结构.ppt

旭軟電子 旭軟電子 FPC 基本結構及特性介紹 一、軟性印刷電路板簡介 二、FPC原材料介紹 三、原材料的檢測方式 四、FPC製造流程簡介 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、FPC特性的優缺點 一、軟性印刷電路板簡介 軟性印刷電路板 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 簡稱FPC FPC特性:輕薄短小、可撓曲 FPC具高度撓曲性，可立體配 線，可依空間限制改變形狀。 可摺疊而不影響訊號傳遞功 能，可防止靜電干擾。 FPC種類 FPC結構 單面板疊構 銅箔基材結構 銅箔種類依其製作方法可分為電解銅箔(ED銅)及壓延銅箔(RA銅) 。 化學金及電鍍金特性比較: 無鉛錫鍍層製品特性: 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、總結FPC特性優缺點 課程結束 謝謝 彎折部儘量設置為單層區，一面走線，另一面剝離阻焊，讓彎折部儘量柔軟。 走線儘量左右對稱，FPC的兩側的銅基本一致，避免單側的應力集中，減少斷線。 軟性印刷電路板的應用 輕薄(可折疊): 照相機,行動電話,筆記型電腦, 液晶顯示器,PDA ,CD 可撓曲: 軟碟機,硬碟機,列表機數位照相機及攝影機伸縮鏡頭,CD, 顯影 工程目的：以鹼性藥液去除未反應之乾膜。已反應之乾膜因受UV光照射而聚合，形成不溶於鹼性藥液的分子結構。 顯影 工程目的：以鹼性藥液去除未反應之乾膜。已反應之乾膜因受UV光照射而聚合，形成不溶於鹼性藥液的分子結構。 蝕刻 工程目的：以蝕銅液去除未受乾膜保護之銅箔，受乾膜保護之銅箔則形成線路。 剝離乾膜 工程目的：去除已反應之乾膜。 COVERLAYER 接著劑 保護膜壓合 工程目的：將覆蓋膜完全貼合於經蝕刻後之銅面上，作為線上之保護膜及絕緣層。 感光油墨印刷 工程目的：利用印刷方式使感光油墨與銅面黏合，配合曝光產生化學反應以完成保護銅箔及指示零件安放位置。 感光油墨曝光 UV 光 工程目的：將底片上之開窗處運用光阻方式(如沖洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是負型光阻的一種。 顯影 工程目的：去除未反應之油墨，達到開窗效果。 油墨烘烤硬化 工程目的：高溫烘烤使油墨固化，達到保護線路目的。 鍍金 工程目的：增加接觸面耐氧化性、耐摩耗性以及導電性。 鍍金 工程目的：增加接觸面耐氧化性、耐磨耗性以及導電性。 文字印刷 FPC-123 工程目的：印刷產品辨識文字及生產週期，以利辨識及追蹤。 補強板貼合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件區的支撐力。 導線裁切 工程目的：裁切電鍍導線或局部成型，以利後續短斷路測試。 O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 O/S測試 OK 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 OK O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 OK O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 外形冲压 工程目的：去除邊料，使產品成型。 外形冲压 工程目的：去除邊料，使產品成型。 外觀檢驗 工程目的：挑除不良品。 表面處理: 1、防銹處理:於裸銅面上抗氧化劑 2、鍚鉛印刷:於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐  3、電鍍:電鍍錫(Sn) 、?鎳/金(Ni/Au) 4、化學沈積:以化學藥液沈積方式進行錫、鎳/金表面處理  5、背膠(雙面膠)  50u” 4-8u” 最高鍍層厚度 1-3u” 1-3u” 一般鍍層厚度 普通鍍鎳 150~250Hv 光澤鍍鎳 400~500 Hv 鍍後 550Hv 熱處理後 1025Hv 硬度 伸張應力 壓縮應力 應力 1452℃ 890℃ 溶點 電流密度限制 厚度限制 工程限制 需導線與基板相連 可鍍在獨立線路上 製品要求 厚度不均 良好 鍍層均勻度 電解(電鍍金) 無電解(化金) 性質 500u” 50u” 最高鍍層厚度 60-100u” 10-30u” 一般鍍層厚度 210℃ 210℃ 溶點 電流密度限制 厚度限制 工程限制 需導線與基板相連 可鍍在獨立線路上 製品要求 厚度不均 良好 鍍層均勻度 電解(電鍍純錫) 無電解(化錫) 性質 FPC能達到輕薄短小、可撓曲的特性，完全歸功於FPC原材料的特性以及設計上的技術。 正確的設計可提高FPC的撓曲性以及壽命。 彎折區域越長越佳，因為太短的時候，FPC在折彎時會因為內R及外R的伸縮、擠壓量不同，應力會集中在有膠/無膠的界線上，壽命較短。 彎折區域寬地線或假線路設計，外圍盡量走較粗的線路，可有效抵抗應力集中現象。 彎折區域沖切角度越圓滑，越能避免應力集中現象發生，因沖切角度過為直角時，FPC在折彎時其應力會集中該直角處，易造成外圍線路最先斷裂。 手機殼體設計：手機殼體應避免與彎折軟板直