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电子线路基础(梁明理)第1章研讨

第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——结型场效应管 特性曲线—输出特性曲线 1.可变电阻区—漏极附近不发生预夹断, uGS不变,iD随uDS升高而增大,电阻随uGS变化而改变,表现为由uGS控制的一个可变电阻。 2.恒流区(饱和区)—漏极附近发生了预夹断, uDS的增加导致漏极附近发生预夹断。此后,uDS增大导致耗尽层继续增长,抵消了uDS的增加,而iD基本不变。 (3)击穿区 当uDS升高到一定值时,PN结被反向击穿,iD突然增大,叫击穿区。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——结型场效应管 特性曲线—转移特性曲线 uGS=0时的漏极电流称为饱和漏极电流,ID(sat) uGS=0时,漏源间为两个背靠背的PN结,不导电。 N沟道增强型MOS管 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 uDS 不变,uGS增大,反型层(导电沟道)将变厚变长。当反型层将两个N区相接时,管子导通。 此时的uGS称为开启电压VGS(th) 。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 1. UGS对导电沟道的控制情况: (1)当UGS=0时,在D、S为背靠背二极管,不存在导电沟道。 (2)当UGSUT,会感应出电子层。因此,UGS的变化会使反型层的宽度变化,达到控制ID的目的。 2.当UGS VGS(th)时,uDS对iD的影响。 (1)当uDS=0时,iD=0 (2)当uDS0时,iD随uDS的增大而增大 (3)当uDS增大至uGD= uGS- uDS= VGS(th)时,漏极一端出现夹断区,称为预夹断。 若uDS继续增大,则完全消耗在夹断区上,iD不再随uDS的增大而增大,仅决定于uGS。进入恒流区。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 输入特性:vGS VGS(th) ,ID=0;vGS VGS(th) ,才有漏极电流iD。vGS控制iD。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 可变电阻区:vDS很低,iD随vGS的增大直线上升。 改变vGS,直线斜率改变,阻值改变。 类似一只受vGS控制的可变电阻。 恒流区: 预夹断后,vGS为定值时,iD几乎不随vDS变化, vDS为定值时,iD随vGS的增大而增大, FET具有放大作用,且iD受vGS控制。 击穿区:当vDS增大到一定值以后,反偏的漏源之间的 PN结会发生击穿,漏极电流iD将急剧增大。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 耗尽型管 加正离子 uGS=0时就存在导电沟道。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 1)增强型MOS管 2)耗尽型MOS管 开启电压 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——绝缘栅场效应管 1.直流参数 (1)开启电压VGS(TH)(增强型FET参数):当vDS保持一定时,使增强型场效应管导通的最小电压。 (2)夹断电压VGS(off) (耗尽型FET参数): 当vDS保持一定时,使耗尽型场效应管截止(夹断)的最小栅源电压。 (3)饱和漏极电流ID(sat)(耗尽型FET的参数) vGS=0时管子的漏极电流。 (4)直流输入电阻RGS:漏源短路情况下,栅源电压与栅极电流之比。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——场效应管的主要参数 2. 交流参数 (1)低频跨导gm:栅源电压vGS对漏极电流iD的控制能力。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——场效应管的主要参数 (2)极间电容:Cgs,Cgd,Cds 3. 极限参数 (1)漏源击穿电压V(BR)DS vDS增大过程中,使iD急剧增大时的漏源电压。 (6)栅源击穿电压V(BR)GS FET正常工作时的栅源电压的允许最大值。 (7)最大漏极电流IDM IDM为管子正常工作时允许的最大漏极电流。 (8)漏极最大允许耗散功率PDSM PD=IDVDS,为漏极允许耗散功率的最大值。 第1章 基本半导体器件 1.4 场效应管——场效应管的主要参数 第1章 基本半导体器件 习题课 解: 当Vi VR时,D1导通, VO= VR; 当Vi- VR时,D2导通, VO= -VR; 当-VR Vi VR时,D1、 D2均不导通, VO= V

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