李辉-5钢的强韧化原理解析.pptVIP

* 固溶强化与韧性 　　间隙原子引起基体点阵的强烈的晶格畸变，致使钢中的微裂纹易于产生和扩散，裂纹产生和扩散直至断裂所需要的能量降低，因而将使材料的冲击功大大下降；而且由于裂纹易于扩展，就不一定需要通过微孔聚合型的方式发生断裂，因此使断口形貌中纤维状断口部分减少，因而使冲击转折温度大大升高。 　　因此，降低固溶的C、N含量，也是提高韧性的有效途径。但是降低钢中的碳含量也会导致固溶强化下降，更不能将C、N总量，特别是氮含量低到影响形成微合金化合物的程度。 　　置换原子Mn、Cr与Fe的化学性质和原子半径相近，形成置换固溶体，造成的点阵畸变小，因而对韧性的损害也小。 　　对铁素体一珠光体型微合金化钢而言，Mn、Cr可以细化铁素体晶粒，减小珠光体片间距，有利于提高韧性，但增加珠光体含量，则对韧性不利。 　　综合而言，适当增加Mn、Cr含量，在提高强度的同时，还可以使韧性有所增加；适当增加Si含量也可增加铁素体的比例，并细化晶粒，有利于提高韧性。 * 第二相强化与韧性 　　比基体相的韧性好的第二相叫做韧性第二相，而比基体相脆性大的第二相叫做脆性第二相。韧性第二相一般并不损害基体材料的韧性，通常还有可能适当提高材料的韧性。 　　韧性第二相的例子有：马氏体基体组织中的残余奥氏体，马氏体组织占优势(即基体为马氏体组织)的双相钢中的铁素体等等。 　　脆性第二相破坏了基体的连续性，而且在第二相及其周围的基体中产生点阵畸变，由于第二相比基体的强度和刚度都高，因此点阵畸变主要集中于基体中，即在第二相周围的基体中形成一个高能区，导致材料韧性的下降，材料冲击转折温度升高。 * 晶界移动的驱动力 　　塑性变形时，驱使孪晶界和小角度倾转晶界移动的力都是机械力。晶体发生组织变化（例如晶粒长大）时，晶界移动的驱动力基本属于化学力，化学力的来源是系统自由能的降低。 １、相邻晶粒的能量差 　　当相邻晶粒的化学位不同，则化学位梯度即对原子施加一个化学力F，F=-Δμ/λ式中Δμ为化学位差，λ为晶界厚度，负号表示F与化学位梯度的方向相反，即指向能量降低的方向。于是在化学力的作用下，原子由化学位高的晶粒穿过晶界向化学位低的晶粒迁移，这就相当于晶界向化学位高的晶粒方向移动。 * 　　当界面为球面时，用类似的力学平衡方法，可以求出 ΔP=2γ/r 　　由于界面凹侧的压力较高，所以凹侧晶粒的化学位也高，因此原子由凹侧向凸侧迁移，而晶界则由凸侧移向凹侧，即向其曲率半径中心方向移动。 ２、界面曲率（晶粒长大可以使系统的总界面能降低，而长大时的晶界移动则与界面曲率有关。） 　　在一个曲率半径为r的圆柱面上，取一个面积元，设界面张力为γ，则作用在面积元上的力为γ·1，当dθ很小时，张力的水平分力为2γ·1·sin（dθ/2），由于界面要保持平衡，所以其凹侧的压力必然大于凸侧，并且这个压力差ΔP应与界面张力的水平分力相等，即 2γ·1·sin（dθ/2）=ΔP·1·rdθ 当dθ很小时，sin（dθ/2）≈dθ/2，所以 ΔP=γ/r 可见，压力差决定于界面张力和界面曲率。 * 晶粒长大　 　　晶粒长大是一个自发过程，它能减少晶界的总面积，降低总的界面能，使组织变得更稳定。晶粒长大的驱动力是晶粒长大前后总的界面能差。 晶粒长大过程的特点： １. 晶界的迁移总是指向晶界的曲率中心方向，晶界本身趋于平直化； ２. 随着晶界的迁移，小晶粒逐渐被吞并到相邻的大晶粒中； ３. 三个晶粒的晶界交角趋于120°，晶界处于平衡位置。 晶界曲率与晶粒形状 * 晶界迁移率 　　　晶界迁移率B是指在单位驱动力作用下的移动速度，若晶界移动的驱动力为F，移动速度为v，则 B=v/F 或 v=FB 可见，晶界的移动速度决定于驱动力和迁移率。 影响迁移率的因素 １、溶质或杂质原子 少量的溶质或杂质原子对晶界移动有显著的影响，因为溶质原子的晶界富集以后，与晶界相互作用，使晶界移动时须拖曳着溶质原子一起前进，但溶质原子的运动速度受其扩散速率的限制，因此对晶界移动产生阻力，这个阻力使晶界的迁移率降低。 ２、温度 界面迁移率B与晶界扩散系数D之间的关系为B=D/kT，由于扩散系数随温度升高成指数关系增加，并且指数项的影响超过了1/T项，所以温度越高，原子的动能越大，晶界的移动速度越快。 ３、相邻晶粒的取向差 晶粒之间的取向差影响晶界的结构，因而影响其扩散系数 * ４、第二相颗粒 　　合金中的第二相颗粒对晶界移动有阻碍作用。 　　假设第二相质点是球形颗粒，半径为r，晶界的界面张力为γ。当晶界运动到与质点相遇时，必然沿移动方向给质点一个推力，而质点对晶界作用一个阻力，这个阻力可以由界面张力的垂直分量算出。另外，根据表面张力的平衡关系，可以证明当晶界通过时，在三叉结点处将弯成