LED封装简介重点分析.ppt

目 錄 一、发光二极体(LED)简介 二、LED主要制程及物料 三、公司主要产品结构介紹 四、LED主要光电参数简述 五、LED优点 一 LED简介 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列…。　　　以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条）三大材料构成。 定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。 LED的五大物料與五大製程 LED主要发光电子物料－晶片 晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。 晶片的分类： 1.1按组成分： 二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等 三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等 四元：AlGaInP（铝钾铟磷）.AlGaInAs （铝钾磷砷） 1.2按极性分： 　　P/N极晶片（正极性） 　　N