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WINGTECH GROUP Copyright 2009 WINGTECH GROUP Copyright 2009 ※ 设计评审—— 机芯版本※ 问题描述 结构建议 机芯版本的正确性 问题描述 1、3D中无Speaker原件。 2、无引线。 3、无防尘网。 结构建议 出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上， 以保证音量。 出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音和音量。 ※ 设计评审—— 电声器件※ 扬声器 ※ 设计评审—— 电声器件※ 问题描述 做独立REV，3D中无防尘网，无REC原件。与喇叭做一体式，REV与喇叭无连接，效果会较差。 结构建议 出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。 受话器 ※ 设计评审—— 电声器件※ 问题描述 结构设计时注意MIC排线，按键灯压住MIC焊盘。 结构建议 麦克风需要完全密封，避免啸叫 麦克风 ※ 设计评审—— 电声器件※ 问题描述 结构建议 采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。 马达 ※ 设计评审—— ESD相关※ 问题描述 小板，屏和主板要可靠接地。侧键的DOME要做接地处理;板板FPC要求表面有电磁屏蔽膜,PCB上的测试点，需要做绝缘。 结构建议 客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能 ESD相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 TP与A壳之间的距离为0.1mm。落摔有风险，最好保留在0.15mm以上。 结构建议 建议T0后根据实际落摔测试情况改善。 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 前壳母扣处多胶 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 按键灯与耳机座干涉。按键灯的焊盘较短，没有与焊盘相接。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 光感FPC和前壳干涉。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 结构不易成型。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 结构离DOME较近，DOME片的焊盘一般放直径4.6或者4.8mm 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 注意掏胶 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 壁厚较薄 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 耳机插座跟后壳干涉 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 天线弹片处增加天线FPC定位柱 结构建议 建议客户作全局的干涉检查 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 增加筋位，卡紧电池。 结构建议 T0后增加 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 侧键焊盘未与侧键连接。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 后壳无卡槽标示。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 光感增加定位孔，参照板上的丝印。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 前壳上多处存在尖角，结构设计时避免尖角，增加模具寿命。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— PCBA干涉相关※ 问题描述 屏无FPC，需增加FPC，定位孔。 结构建议 PCBA和壳体、干涉相关 ※ 设计评审—— 天线及天线支架相关※ 问题描述 结构建议 参照射频评估文档 天线以及支架相关 WINGTECH GROUP