电工电子技术第5章分解.pptVIP

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  • 2016-08-10 发布于湖北
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  2) 带锡焊接法   焊接前,将准备好的元器件插入印刷电路板的规定位置,经检查无误后,就可用带锡焊接法进行焊接,如图5-2-4所示。带锡焊接法的焊接步骤如表5-2-5所示。 图5-2-4 带锡焊接法 5.2.3 手工焊接的要领和技巧   在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法可以有所不同,但表5-2-6所示的这些操作要领和技巧,对初学者学习焊接有很大的指导作用。 5.3 手工拆焊的常用方法 5.3.1 手工拆焊工具和材料   常用的拆焊工具如表5-3-1所示。 5.3.2 手工拆焊方法   1.拆焊的基本原则   拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。通常拆焊应遵循如下原则:   (1) 不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。   (2) 拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。   (3) 对已判断为损坏的元器件可先将其引线剪断再拆除,这样可减少其他损伤。   (4) 在拆焊过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,应做好复原工作。   2.拆焊的基本方法   拆焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点,使焊点上的锡熔化;其次,要吸走熔锡,可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走,有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡;其三,要取下元器件,可用镊子夹住取出或用空心套筒套住

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