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热设计 RAMS介绍 可靠性（Reliability） 可用性（Availability） 可维修性（Maintainability）安全性（Safety） RAMS是贯穿产品整个生命周期，从对产品的可行性分析研究到产品报废的整个生命周期过程中，需要建立可靠性、可用性、可维修性和安全性的RAMS论证过程，通过RAMS论证建立RAMS要求，并将RAMS参数综合到要求形成过程中； 安全性 安全性：是一个相对概念，风险低于预期的程度。包括： 辨识 测定与分析 定量化，对危险发生概率及可能的伤害程度进行评定； 控制与处理 技术措施如消除、避开、限止、转移； 管理措施如检查、教育、训练。 综合评价，危险度等级评定，与要求比较后，判明安全水平。 可用性 可靠性 定义：在规定条件下、规定时间内、完成规定功能的能力。 规定条件：指使用条件、环境条件、操作技术、维修方法等，如应力、温度、湿度、尘砂、腐蚀等 规定时间：可靠性区别于其他质量属性的特征。 规定功能：规定的功能 固有可靠性+使用可靠性 可靠性指标 λ(t)是失效率，它是时间的函数。 可靠度成指数分布，即失效率为一个常数，则MTBF=1/λ MTBF / MTTF R(t)是设备的可靠度 可维修性 按规定使用条件，在给定时间间隔内，产品保持在某一指定状态或恢复到某一指定状态的能力。 在此状态下，若在规定的条件下实现维护并使用所指定的过程和资源时，它能实现要求的功能。 软件称为“可维护性” 定义来源GB/T11457-95 修复率（μ） 平均系统修复时间（MTTR）：包括诊断问题的时间、维修技术人员到位的时间以及实际维修系统的时间 平均维修时间 平均修复时间 最大修复时间 GJB451-90、GJB/Z91-97 系统可靠性模型 导通为正常 截流为正常 R=Ra*Rb； R=1-(1-Ra)*(1-Rb) 系统失效率的影响因素 整机失效率 元器件平均失效率(1~3)*10-5 降额因子(1~10)*10-2 环境因子 老练筛选效果因子0.1~0.5 机械结构因子1.5~2.5 制造工艺因子1.5~3.5 元器件个数 试验室0.5~1 室内1.1~10 陆地固定5~10 车载13~30 舰船载10~22 机载50~80 RPN=S*O*D 风险系数=危害×概率×可探测度 电路可靠性设计规范 降额设计 热设计规范 电路安全性设计规范 电路板EMC设计规范 PCB设计规范 可用性设计规范 可维修性设计规范 软件可靠性设计规范 热设计规范 热设计基础 基本概念 传导散热 风冷散热 半导体制冷 其它制冷方式 热设计规范 热设计检查表 热设计基本概念 热设计的目的 工程设计近似估算： 小功率器件（电子元器件）：热耗≈功耗； 大功率设备：近似热耗≈0.75*功耗； 电源模块：散热量≈（10%--25%）×功耗；转换效率75%--90%， 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 热设计基本概念 热阻 温差 热耗 ℃ / W ℃ W R = △T / Q 热设计基本概念 风量（风速）：1CFM=0.0283m3/min 热功率密度：单位体积内的热功率 热流密度：单位面积的热流量 对流换热系数： 流体与固体表面之间的换热能力，即：物体表面与附近空气温差1℃、单位时间、单位面积上通过对流与附近空气交换的热量。单位为W/(m2·℃)。 传导散热 Rja=Rjc+Rcs+Rsa Rjc： Datasheet； Rcs：用导热油脂或导热垫后再与散热器安装，0.1—0.2 ℃ / W； 若器件底面不绝缘另加云母片绝缘，则选1 ℃ / W； Rsa：散热片的热阻。 Ta：环境温度40—60℃ Tj：结温125 ℃ P：热耗≈功率 （对非能量转换器件） Rja：热阻 传导散热 散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。 自然冷却下可提高10-15%， 通风冷却下可提高3%； 电泳涂漆可耐压500-800V。 风冷散热 确定冷却空气入口和出口的温度和压力； 确定每个电子元器件的最高允许温度(或温升）； 根据电性能和空间位置以及冷却功率的要求，确定电子元器件的排列和布置方式； 确定雷诺数； 根据系统的结构尺寸和规定的雷诺数，计算空气流过每个电子元器件或元器件组的质量流