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OSP工艺简介 序目 ： 培训目的： * 04. December . 2006 * Date: 25. December 2006 1.培训目的2.有机保焊剂的定义3.有机保焊剂的作用4.有机保焊剂的优点5. OSP反应原理6.OSP反应过程介绍7.OSP流程介绍8.主体药水槽作用及原理 了解OSP表面处理的基本原理、OSP的工艺流程及各个药水缸的反应原理 有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservative,缩写为OSP),在业界亦有护铜剂﹑铜面抗氧化剂等称呼,是在PCB制作过程中, 为了保持焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理. 有机保焊剂的定义 此层有机膜能够抵挡湿气之攻击, 能经得起高温考验, 并保持良好的活性,易被助焊剂溶解与破块,从而保持良好上锡能力. 此过程并非简单的物理涂覆, 具有良好的选择性, 不会在PCB之绿油﹑碳油﹑金面等上有残留. 有机保焊剂的作用 OSP制程简单﹑为水溶液体系,反应温度低. 较之热风整平, 低毒环保, 不会产生因高温对PCB的冲击, 能保持焊垫平整, 能经受多次IR回熔焊处理, 满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性之要求,从而应用日益广泛, 逐步取代其它表面处理方式. 有机保焊剂的优点 此类有机保焊剂的有效成分通常为含氮杂环的有机物, 如苯并三氮唑(Benzotriazole) ﹑苯并咪唑(Benzimdazole) ﹑ 1,3-二氮杂茂等. 通过络合与交联反应有选择地在PCB之焊垫与通孔的清洁铜面上涂布一层厚度为0.15-0.5μm的有机薄膜, 从而达到防止铜面氧化之目的. OSP反应原理 (1)原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应,覆上一层分子层 (2)该分子层继续与溶液中的铜离子络合 (3)溶液中的有效成分又与这些铜离子反应 (4)从而使有机膜交联并生长至要求厚度 Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu OSP反应过程介绍 OSP选择性铰链反应图示 OSP流程介绍 上料 除油Cleaner 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse 微 蚀Microtech 预浸Sterling Predip 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse OSP 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse 吹/烘干 下料 主体药水槽作用及原理 酸性清洁剂 ? 主成份 (1) 柠檬酸 (2) 润湿剂(非离子界面活性剂) ? 作用 (1) 去除铜面轻微氧化物及污物. (2) 降低液体表面张力,将吸附于铜面之空气排开,使药液 在其表面扩张, 达润湿效果. 反应式 CuO + 2 H+→ Cu + H2O 2Cu + 4H++ O2→ 2Cu2++ 2H2O RCOOH’ + H5O→RCOOH + R’OH 微蚀 主成份 (1) 过硫酸钠 (2) 硫酸 作用 (1) 去除铜面氧化物. (2) 铜面微粗化,使与OSP层有良好的密着性. 反应过程： NaS2O8+ H2O → Na2SO4+ HSO5 H2SO5+ H2O → H2SO4+ H2O2 H2O2+ Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O 微蚀效果图示: 截面图 平面图 预浸 ? 主成份 :異丙醇及添加劑 作用:使銅面外層上一層保護膜,以避免銅離子帶入OSP槽內. OSP缸 主成份 (1)主成分:苯基三連唑和 (2)甲酸? 作用 使銅面外層上一層有機保焊膜,防止銅面氧化. * *