电子产品制造技术第6章.ppt

1  中等职业学校机电类规划教材 《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件 本 章 小 结   1.普通导线的端头处理包含剪裁、剥头、捻头、浸锡、清洁、印标记等工序。屏蔽导线的端头处理与普通导线的端头处理的主要差别在于屏蔽层的加工。 2.常用的线束绑扎方法有线绳绑扎、粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、塑料线槽布线、塑料胶带绑扎等。 3.整机总装的工艺流程包含装配准备、整机装配、整机调试等几个环节。整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。结合生产实际介绍了彩电的总装实例。 谢谢！  Thanks ! 《电子产品制造技术》编写组制作 Chen-zhenyuan@ ②接通电源，电源指示灯亮，稍等预热，屏幕中出现光迹，分别调节亮度和聚焦旋钮，使光迹的亮度适中、清晰。 ③通过连接电缆将本机校准信号输入至CH1通道。如果读数与校准信号不相吻合,需要分别调节机内垂直增益校正电位器和扫描速度校正电位器。 ④接入外部信号，分别调整灵敏度选择开关和扫描速度选择开关至适当位置，从而得到清晰的图形。 ⑤调整垂直和水平位移旋钮，使得波形的幅度和时间容易读出。 3．晶体管图示仪 晶体管图示仪可以测试晶体三极管的共发射极、共基极电路的输入特性、输出特性；测试各种反向饱和电流和击穿电压，还可以测量场效管、稳压管、二极管、单结晶体管、可控硅等器件的各种参数。下面以图6.20所示的XJ4810半导体管特性图示仪为例，介绍晶体管图示仪的使用方法。 图6.20 XJ4810半导体管特性图示仪 6.4 电子产品的故障检测和排除 6.4.1 电子产品出现故障的原因 （1）焊接工艺不完善，虚焊、假焊造成焊点接触不良。 （2）开关或接插件接触不良。 （3）可调元件的调整端接触不良，造成开路或噪声增加。 （4）由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉或绝缘性能下降甚至损坏。 （5）元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。 （6）连接导线接错、漏焊或由于机械损伤、化学腐蚀而断路。 （7）由于排布不当，元器件相碰而短路；焊点连接导线时剥皮过多或因热后缩，与其他元器件或机壳相碰引起短路。 （8）因为某些原因造成产品原先调谐好的电路严重失调。 （9）电路设计不完善，允许元器件参数的变化范围过窄，以致元器件的参数稍有变化，电路就不能正常工作。 6.4.2 检测和排除故障的方法 1.排除故障的一般程序 电子产品产生故障的原因有很多，应该按照一定的程序，逐步缩小故障范围，根据电路原理进行分段检测，使故障点局限在某一部分电路当中，再进行详细的检测，最后排除故障。 （1）故障观察 仔细观察故障现象，掌握第一手资料，是排除故障的第一步。通过观察故障设备的声音、图像，是否有元器件短路、断路，是否有烧灼痕迹等故障现象，判断故障的大致情况。 （2）故障分析 根据电路原理分析判断故障的大致部位，在分析故障时要注意故障现象与故障原因之间的联系。要注意不同元器件损坏可能产生相同的故障现象，要抓住主要矛盾进行分析。如电视机的三无故障（无光栅、无图像、无伴音）一般是电源电路出问题。 （3）故障检修 分析判断的结果是否准确还需要经仪表和其他手段的检查加以验证。通过检测可以进一步缩小故障范围，最后找出损坏的元件。 2.排除故障的基本方法 （1）观察法 这是一种最简单、最安全的方法，观察法又可分为不通电观察法和通电观察法。不通电观察法就是在不接通电源的情况下，打开产品外壳进行观察，检查有无断线、短路、脱焊、接触不良、元件烧坏等现象。只有当用不通电观察法不能发现问题时，才需要通电检查。通电后，眼要看电路内有无打火、冒烟等现象；耳听电路内有无异常声音；鼻闻电器内有无烧焦、烧糊的异味；手要触摸一些元器件是否发烫，发现异常立即断电。通电观察，有时可以确定故障原因，但大部分情况下并不能确认故障确切部位及原因。 （2）测量法 测量法是故障检测中使用最广泛、最有效的方法。根据检测的电参数特性又可分为电阻法、电压法、电流法、逻辑状态法和波形法。 电阻法：电阻是各种电子元器件和电路的基本特征，利用万用表测量电子元器件或电路各点之间电阻值来判断故障的方法称为电阻法。测量电阻值，有“在线”和“离线”两种基本方式。“在线”测量